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这些工序可以决定SMT贴片质量的好坏 !

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     楼主| 发表于 2024-9-9 14:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT贴片加工是PCBA加工厂的重点工艺,在加工质量管理方面需要高度注意。同时也表明SMT贴片加工的工艺相对来说较为复杂,在加工过程中存在很多工序流程,不同的工序发挥着不同的作用,哪些工序可以决定SMT贴片加工的质量呢?下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家解答一下,大家一起看下去吧。$ ?' r/ h- I8 L( M4 T4 g3 [5 ?

    ; U. f/ d* w& h( k9 Z1、印刷工艺:是指将锡膏通过刮刀推动到钢网上,从而正确的印刷到PCB线路板上,为元器件的SMT贴片焊接工艺做准备工作。
    ' s* Q" Y2 Y0 z! X% n; u
    $ t% j! {- o+ s' A- I1 i  K2、贴装工艺:是指吸咀吸取电子元器件,按照程序要求放置在PCB线路板正确的位置上,是整个SMT贴片加工环节最重要的步骤之一,它决定着后续焊接的效果,若位置放置偏移,则很容易造成焊接不良现象,需要用心处理。6 \- g2 C8 V3 Z

    , w0 K3 u9 _& ~' V: l8 J" }: l3、回流焊接工艺:是指将锡膏进行加热融化,然后冷却,使表面组装元器件与PCB线路板牢固的粘结在一起,需要特别注意回流焊的温度曲线、加热时间及预热时间,因为焊接效果会直接呈现出来,所以焊接品质直接决定着PCBA产品的品质,也代表着一家PCBA加工厂的实力。
    0 U) q: Z0 s8 R4 u) A$ A8 ^6 D2 T& [# l: f: R: K% ^6 g
    4、检测工艺:是指通过技术手段,对加工的PCB线路板进行检测,一般在SMT贴片加工过程中存在SPI检测和AOI检测,不同的设备检测的要求不同,比如SPI锡膏检测主要用于检测印刷后的锡膏是否存在不良,而AOI光学检测主要用于检测焊接后的线路板是否合格,及时发现及时反馈,可以避免大批量的不合格产品出现,同时是一种控制生产成本的手段。
    + D0 q& `7 P% @, k
    8 x1 N. [8 N% Y3 X5、固化工艺:是指将贴片叫进行融化,可以让电子元器件与PCB线路板更好地粘结在一起。' t! `) K& v1 O- f8 D0 Z% ~
    1 Y: h2 W: }" n- o8 l8 J
    6、清洗工艺:是指将组装好的PCB线路板清洗,可以去除掉一些像助焊剂一样对人体有害的焊接残留物。
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    * i8 n8 M/ M% Z, r7 R2 e- {7、返修工艺:是指对检测出不合格的PCB线路板进行返修,是加工过程中不可确实的一个环节。$ O+ s7 `% d3 W2 z! h8 Z
    ; U! V% ?4 t) L6 Z' \& _! K
    其实出现在SMT贴片加工中的工序,不管是什么都有它的作用,都需要在日常生产中多留心,加强工艺管控手段,一家PCBA加工厂之所以订单不断,我相信最根本的原因是因为加工的产品更出色,所以说到底好产品才是硬道理。4 p' X+ e7 s; W: ]2 ?3 q& [2 y7 B

    1 o- U" o( Y/ j. r1 G3 ~+ p! ]更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可关注安徽英特丽电子进行详细了解。% m! m4 Q( q* q* C0 K- i
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