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ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真

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  • TA的每日心情

    2025-1-3 15:22
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
     楼主| 发表于 2024-9-3 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真.pdf (14.76 MB, 下载次数: 51) ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真
    1 f- z/ m" S' d( F8 ^" l

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2024-10-19 21:28 | 只看该作者
    多谢分享,学习一下

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-9-3 11:09 | 只看该作者
    ANSYS提供了一种高度整合的仿真解决方案,专门针对芯片-封装-系统(CPS)的协同信号完整性(SI)、电源完整性(PI)以及电磁干扰(EMI)分析

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-9-4 14:51 | 只看该作者
    瑞佑科技于1999年在台湾新竹创立,主要从事中小尺寸的 LCD 控制器及驱动 IC 设计 ,营销市场遍及国内外。公司主要产品RA8889、RA8875已将目前 LCD 控制器及驱动 IC 的技术充分发挥,并应用于车载应用、工业控制、医疗、智能家居等等领域。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-2-11 15:45
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2025-2-11 15:58 | 只看该作者
    多谢分享, 多多学习
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