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本帖最后由 EDADZE365 于 2024-8-27 17:24 编辑 - O+ M' W E/ J+ \. D- q g* ]
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在当今飞速发展的电子科技领域,异形封装设计正以其独特的魅力和强大的功能性,成为行业瞩目的焦点。 ! G c3 ^5 L# I. ~0 o) E
: A; Z1 F) H; L- g$ U4 N异形封装设计 2 L) l2 ^. k5 p8 i$ T
随着电子产品不断朝着小型化、高性能化的方向迈进,空间的利用变得至关重要。传统封装形状在某些情况下可能无法充分满足紧凑空间的需求,而异形封装设计能够巧妙地适应各种复杂的空间布局,在有限的空间内实现更多的功能集成。例如,在小巧的可穿戴设备中,异形封装可以根据设备的特殊形状进行定制,最大程度地减少空间浪费,同时确保电子元件的稳定运行。 $ @* h4 @" K0 P. F7 |& p9 j
此外,散热问题一直是高性能电子设备面临的关键挑战。异形封装设计能够通过独特的结构设计优化散热路径,提高散热效率。相比传统封装,它可以更好地引导热量散发,降低设备运行温度,从而保障设备在高负荷状态下的稳定性和可靠性。对于像高端游戏电脑、数据中心服务器等高性能设备来说,异形封装设计在散热方面的优势尤为明显。
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异形封装设计还能为产品带来更高的抗干扰能力。通过特殊的形状和结构设计,可以有效地减少电磁干扰和信号串扰,提高电子设备的信号质量和稳定性。在复杂的电子系统中,这一优势对于确保各个部件之间的协调工作至关重要。
5 e8 l( @) x; h% C本期直播,荣庆安老师将在派兹SailWind软件上进行实操讲解异形封装的设计,同时也欢迎大家踊跃提问,与荣老师共同探讨有关异形封装的问题。
# r/ |( d6 u3 `3 Z派兹SailWind & i4 x3 L- A' G% e
派兹SailWind一款由派兹互连团队创新开发的国产自主的EDA软件。继承西门子 pads软件在成熟商用市场的技术沉淀和生态积累,融合国内终端客户及生产制造企业的设计需求,构建了完整的产业链工具系统,实现了从设计到生产的高效对接。其中,SailWind配备增强的Layout,可全面满足在快速创建高质量PCB时的一切需求,具有易学易用、缩短设计时间、完整3D可视化显示、布局和间距检查等特点。无论是数字电路、模拟电路还是混合电路,都能提供实时设计规则检查,确保设计的准确性和稳定性。 8 U5 r! L! x1 f% x% q/ J
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2024年8月28日14:30,电巢邀请到原华为器件工程首席专家荣庆安,Layout工程师周欣以《2024派兹SailWind软件实操线上答疑—异形封装设计实战:从概念到实现》为主题的直播分享。 1 F& L5 v) @4 N+ Y* y
本期直播将深入探讨异形封装的设计流程与技巧,通过实际案例分析,展示从设计构思到最终实现的完整过程。
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