SMT贴片加工中造成虚/冷焊原因分析，超详细

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在SMT贴片加工过程中可能会出现焊接不良，比如虚焊、冷焊现象，这些不良的产生会影响加工产品的品质，需要加以解决。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编简单介绍一下如何处理虚焊及冷焊现象，一起看下去吧。
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& v. Y$ J( N9 r- s0 L5 l* |一、什么是虚焊
+ e% g: G& E: A% F+ E7 B( C虚焊也被叫做假焊，顾名思义，在焊接过程中因细节处理不到位，导致表面焊接光滑但实际焊点内部出现不完整现象。
# a) x0 \- Y1 i& S) B: w二、造成虚焊的原因
0 P# C* [$ X* P0 Z9 |' Z6 O1、电子元器件或焊盘品质不良，无法进行良好接触。
2、回流焊接中温度控制不合理，预热时间短，升温快。
3、印刷时出现错误，印刷位置或锡膏量不符合要求。
4、印刷后未及时进行焊接，锡膏长时间暴露在空气中，活性挥发，杂质增多。
7 a: e: I3 y" D! G! v三、针对虚焊的处理措施
% b7 w9 l* h" u$ E" M1、优先选取优质的电子元器件及PCB板材质。
2、合理控制回流焊升温速度。
3、调整印刷机的刮刀压力和方向。
4、印刷后的线路板及时进行焊接。
, W# O+ u: z# Z" R四、什么是冷焊
冷焊是SMT贴片加工时出现的一种不良现象，主要表现为焊料在流动中出现凝固，未形成任何金属合金层，只是单纯的堆积在线路板上，未完成电子元器件与焊盘粘接。
/ K4 W. O! R/ `) M( ^: J/ i五、造成冷焊的原因
1、回流焊接时加热温度不合理，过大或过小，锡膏张力不均匀。
2、回流焊接时预热时间过长或预热温度过高。
  ]/ d' @$ P* }3 ]3、未按照要求保存锡膏等焊接材料，导致变质。
六、针对冷焊的处理措施
1、合理控制焊接的预热温度、时间及加热温度，完美挥发锡膏的活性，完成焊接。
' |9 L$ E$ V/ O2、妥善保存锡膏，按照要求冷藏保存，在使用时需经过回温、搅拌步骤，做到合理使用。
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还有好几个都说到，也是最重要的，作业人员手法和环境温度。
这连个原因很关键，。