解决贴片出现焊接气孔的五个方法

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在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，接下来安徽smt贴片厂英特丽为大家分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。
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5 `, A# X! Z5 \9 A& F4 w+ k1、烘烤
对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。

# j( Z) V; x4 ]% v1 v2、锡膏
2 E' e# S6 w) o: p锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、湿度
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
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: I; p" K5 }4 N4 u4、炉温曲线
3 a. t1 G# N: J# Y8 I一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

5、助焊剂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
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