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本帖最后由 Aubrey 于 2012-9-2 22:39 编辑 0 @) U* h/ @1 b7 K/ A
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以下转载:- h# N( V( y5 t- t+ y, \
一是改小铺铜线宽。
8 l) o" [+ @ @- O- f0 E 二是setup-->Preferences,在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可,例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候,也可以用以上
' W* E& p. D1 w 两种方法,但是有时两种都不行,这时就把上面两种方法混合使用,即两个设置都改;第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件,然后再 |7 o+ j7 i) i8 ]2 |% K* _- S, B
重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS router打开再另存为一份新文件,然后用PCB Layout打开这个新文件9 S/ \5 C: T. k
再铺就可以了。以上五种方法不一定可行,但是暂时可以解决问题,有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。4 r0 i' D7 p, a, N' p5 A
第六种方法是最保险的方法,也是不会出错的方法,不过有点麻烦,就是在会出现错的铺铜的那一层,有一个个铺铜框来铺,直到找出令软件, ? ]* p g( g/ \
死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域,然后这部分就用copper来铺;这种方法1 V, [9 }% O# s* Y. F. I( R0 L
是不用修改线宽,smoothing值等等,但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法 |
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