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覆铜异常情况

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1#
发表于 2012-9-2 21:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 skyzeng 于 2012-9-2 21:57 编辑 - ]+ \) V9 D3 k* \* U& t% {2 W

, S3 H8 Q$ ?3 M1 L7 r6 b0 |   IC区域可以   下面走线区域却不行   什么情况

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2#
发表于 2012-9-2 22:37 | 只看该作者
本帖最后由 Aubrey 于 2012-9-2 22:39 编辑
$ y, P# L8 f; `  i/ \' c4 u3 G( W% u/ n, f/ B

0 Y% \$ j) v1 f6 x; t3 [* H以下转载:7 u" F& s& J$ K/ M$ A3 A& W
一是改小铺铜线宽。1 _, \/ C, p; \% G7 G! d
 二是setup-->Preferences,在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可,例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候,也可以用以上
/ v: i, d$ k+ G6 ]4 a1 w 两种方法,但是有时两种都不行,这时就把上面两种方法混合使用,即两个设置都改;第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件,然后再8 \1 D$ y/ g% T5 q3 g
 重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS router打开再另存为一份新文件,然后用PCB Layout打开这个新文件; o+ g, x" j. @8 @5 v3 R
 再铺就可以了。以上五种方法不一定可行,但是暂时可以解决问题,有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。
" K# b0 P% q1 H: Z  n) ? 第六种方法是最保险的方法,也是不会出错的方法,不过有点麻烦,就是在会出现错的铺铜的那一层,有一个个铺铜框来铺,直到找出令软件
4 K0 g0 G) E4 l9 K+ {- l0 y' H 死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域,然后这部分就用copper来铺;这种方法" @; ~1 L0 H7 W( }% B
 是不用修改线宽,smoothing值等等,但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法

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3#
 楼主| 发表于 2013-1-31 18:42 | 只看该作者
命令PO前这样的,没有TOP层铜皮的,PO后却有了TOP层的铜  ,跟1楼情况一样的,2楼的答案解决不了,郁闷!

QQ截图20130131184102.jpg (126.25 KB, 下载次数: 0)

PO前

PO前

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PO后

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4#
 楼主| 发表于 2013-1-31 18:51 | 只看该作者
覆铜线不要超出外形边框就可以了

QQ截图20130131185305.jpg (128.27 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20130131185305.jpg
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