DM3730

cvntao

发个帖子，大家帮忙看看，我没太明白它的封装是什么样的？

a1521595706

类似两块PCB叠加的那种。我看到过，相当于芯片上面叠一个芯片、

cvntao

a1521595706 发表于 2012-9-1 16:50
( u. z& U1 A0 ~1 R- @  }$ P类似两块PCB叠加的那种。我看到过，相当于芯片上面叠一个芯片、

怎么焊的呢？BGA上面焊BGA?据我所知，目前国内应该没有厂家有这种工艺呀

jacklee_47pn

Package-On-Package (POP)  很多啊!  就是 IC 上面再背一顆 IC ， APPLE iphone 3, iphone 4, iphone 4s 手機和平板都有用，TI 的 OMAP3, OMAP4 系列都是POP的，連三星手機也有用。國內的有在生產國外品牌的大廠(上面所說的那些產品)，也都有在使用。

jacklee_47pn

在SMD過程中，通常是在最後的工序上，有特殊的局部機器，會針對 POP 上面的記憶體，沾黏上固定厚度的錫膏，然後擺上放CPU上面，然後才是進到加熱的熱風爐。產品就這樣生產出來了。  
5 ^* C4 E. j6 I/ M, S* H: o
在SMD过程中，通常是在最后的工序上，有特殊的局部机器，会针对 POP 上面的内存，沾黏上固定厚度的锡膏，然后摆上放CPU上面，然后才是进到加热的热风炉。产品就这样生产出来了

cvntao

jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 19:37
在SMD過程中，通常是在最後的工序上，有特殊的局部機器，會針對 POP 上面的記憶體，沾黏上固定厚度的錫膏， ...

. ~. M8 T+ f  y( `- }- r哦，多谢版主大大的解答，不过繁体字看起来好费劲啊！
另外，这种封装怎么做呢？我没弄过，画板的时候是不是当做是正反贴的来lay就好了？

jacklee_47pn

LAYOUT只要制做下方的PAD就可以了，所以原理图也只要划下方的管脚。

cvntao

jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 20:29
: i. p7 [! i( m" _: d" H0 E( _$ }LAYOUT只要制做下方的PAD就可以了，所以原理图也只要划下方的管脚。

啊？那上方的PAD还有什么用呢

jacklee_47pn

SMD 的时候摆放内存用的。 所以 BOM 要记得摆放上 POP 型式的内存喔!

jacklee_47pn

你给的数据里面，有些内存是没有连到下方，所以非要用POP的内存。有的是有连到下方，这个就可使用一般的内存。
+ S  \: k- ~! D7 [5 T
使用POP的好处，只有减少 PCB 上面组件的面积，还有减少layout走在线的麻烦。

cvntao

jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 21:11
5 z' C, v- K2 w$ k4 r: g! k! S0 ~你给的数据里面，有些内存是没有连到下方，所以非要用POP的内存。有的是有连到下方，这个就可使用一般的内存 ...

! v, S+ t3 k+ T! H8 r谢谢斑竹大大的讲解，很透彻

静音

楼上正解，这是一种POP封装，OMAP4是这样的。
5 h+ _$ |: K* M: ~0 {6 \做库的时候，只做PCB板用的就行。芯片上面本身是有BGA焊盘的，是可以贴其他的芯片

cvntao

静音 发表于 2012-9-2 22:49
楼上正解，这是一种POP封装，OMAP4是这样的。
4 E' Z* ?+ P: _" Z# F, K做库的时候，只做PCB板用的就行。芯片上面本身是有BGA焊盘的 ...

% I" y$ f; n6 Z; e2 A- i9 ]7 k! `0 m嗯，谢谢仁兄的讲解，小弟又学了点东西，以前没弄过这种POP的

李秀芳

第一次遇见这样的，学习了

bingshuihuo

第一次遇见这样的，学习了