基板中的通孔100/200的机械孔，其中填的铜有多厚。

冰睡着的水

基板中的通孔100/200的机械孔，其中填的铜有多厚。
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scofiled 发表于 2024-7-10 14:00
这个厚度的core不可以直接用激光打0.1mm的孔吗？

' \8 W" P( i: h) G这个不知道怎么解释才好，基板我也是接触不久。按照PCB设计，这个厚度其实就可以用激光孔实现了，也可以打穿。但是，基板设计不太一样，主要体现在层叠上(PCB是pp/core交叉使用，基板是最中间core，其余都是pp),激光孔是用在pp上的，机械孔是用在core上的，也就是最中间的层，core层的厚度也比pp厚不少。pp一般15-60um都有，core层厚度100-800um不等。

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孔壁厚度一般是在10-12um左右，最多不超多15um，可以参考下

scofiled

机械孔能钻到0.1mm了吗？这板子多厚呀？

17794208985

scofiled 发表于 2024-7-10 09:04
6 S) E1 J1 Q  ~. E: c7 U# D  v9 `机械孔能钻到0.1mm了吗？这板子多厚呀？

基板设计是可以的，机械孔通常使用在CORE层，100um的孔可以打穿400um的core层厚度。PCB设计上不行，接触到的最小机械孔也是6mil才行（也有可能是板厂不行，哈哈哈哈）
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scofiled

17794208985 发表于 2024-7-10 10:07
5 _" Z( w0 i; x! E4 C& V* |基板设计是可以的，机械孔通常使用在CORE层，100um的孔可以打穿400um的core层厚度。PCB设计上不行，接触 ...

这个厚度的core不可以直接用激光打0.1mm的孔吗？

啦啦啦啦啦425

scofiled 发表于 2024-7-10 14:00
8 Y2 d& E" }: s3 C: Q8 W! D这个厚度的core不可以直接用激光打0.1mm的孔吗？

激光也可以，不过在基板方面一般没有厂家建议做，浪费激光能量，直接机械通孔就可以。
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