高速PCB设计的7个要点

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虽然现在的 EDA 工具非常强大，但随着 PCB 尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB 设计的难度并不小。特别是在高速 PCB 设计中，大家需要考虑的问题更多。
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1、PCB 叠层
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这是整个 PCB 的基石，它定义了 PCB 内的层数（层越多，成本越高），同时可以在所需的层上建立特征阻抗。这与工程中的许多事情一样，在制造工艺和层数之间进行权衡，以实现可靠性，良率和成本目标。
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5 q5 ]! z5 X% ?2 L" T# T2、过孔类型
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通过层和器件之间的互连，主要有以下不同的类型，通孔，埋孔，盲孔（这些类型主要用于单层，多层等）。最好的设计可以最大限度地减少不同类型的通孔，与 PCB 供应商进行沟通以至于确保你的通孔类型在其功能范围内也很重要。此外，你还需要确保不同通孔类型的电流承载能力，以确保你的电路可以通过的高电流路径。
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3 I: H, z, f0 L3、设计规则
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4 |( y0 g: X1 K4 ]9 U- v6 ]5 _这些设计规则主要有以下约束，即器件布局，串扰预算，层分配，长度匹配 / 运行时间分析等。它还包括制造规则的设计，以确保设计出来的文件是符合制造要求的，例如过孔之间的间距是正确的。

7 _7 ?1 H% x4 ~- B5 G) P4、布局布线规划

6 F- p4 H: n: N* }在你开始验证信号和电源完整性之前，你必须首先确保你可以在高密度器件上布局并布完所有信号线。这和 PCB 板的堆叠有很大的关系，例如，如果你使用埋盲孔（可能的话），这些是需要规划多少层来布局布线。一旦为 PCB 定义了层数，你就可以根据事先规划好的走线层来进行布线，最终确保我们的规划是正确的。

" R2 R* q- O" R  g! i; T' z5、热噪声
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  N1 g/ A2 N5 X热噪声又称为热分析。系统高速工作时，器件会产生大量的热量，由于元器件排列布局紧密，会导致热量难以发散出去。因此，在设计 PCB 时，必须考虑到散热、元件布局、是否加装散热器、预留散热空间等问题。

: M/ [# T* i: F1 Q' M6、信号完整性

* g7 i) I* s) Y% B良好的 PCB 设计最常考虑的方面主要考虑信号上升和下降时间，布线长度和特性阻抗，驱动能力以及驱动器和终端的转换速率等方面的问题。为了确保最佳性能，SI 模拟将在 PCB 布局和布局后进行，除了 SI 方面的仿真外，你还需要考虑的是串扰预算。

7、电源完整性

高性能器件，尤其是现代 FPGA 和 ASIC，在低电压下可能需要大电流等问题。这些都归根结底的是电源完整性的范畴，通过对信号完整性的仿真，要确保配电网络的直流和交流性能等。
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