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PCB的EMC技巧有哪些

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2024-7-3 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
      1、PCB的EMC简单对策
    9 a6 T# @' O5 U+ o5 @  同系统EMC的解决措施一样,PCB的EMC也要针对其三要素(干扰源、耦合途径、敏感装置)对症下药:
    + r, a- U% K- G/ x5 T) A  降低EMI强度
    ' @. S  d$ A" o& ~  N- @. ^& v  切断耦合途径8 H1 b4 D4 E4 q5 b9 P" s. S2 S
      提高自身的抗扰能力% ~3 V2 ~7 b3 k# I0 X. ?! C
      针对PCB的耦合途径之一传导干扰,我们通常采用扩大线间距、滤波等措施;9 J2 G; B% q9 F! P6 w
      针对PCB的耦合途径之二辐射干扰,我们通常主要采取控制表层布线,增加屏蔽等手段;
    ) q4 ?2 l  x# ?/ H/ y  PCB的的EMC技巧7 L+ r& D6 G; `
      2、单板层设置的一般原则
    9 L  z/ s- V( h* @# m8 T8 U7 N$ f  A.元器件下面(顶层、底层)为地平面,提供器件屏蔽层以及顶层布线提供回流平面;
    4 s& ]& f- F& _7 y  B.所有信号层尽可能与地平面相邻(确保关键信号层与地平面相邻),关键信号不跨分割;- Q( k8 M3 x. t
      C.尽量避免两信号层直接相邻;
    : e- U2 N; |! E  D.主电源尽可能与其对应地相邻;1 o% R& y6 m0 b0 H
      E.兼顾层压结构对称;
    - I. ~" ?' C9 d3 e" t# y  以六层板为例,以下有3种方案:
    # i3 l2 s8 c2 Z! Q  A.S1 G1 S2 S3 P1 S4
    1 u8 b& M0 [  I8 W) U& B  B. S1 G1 S2 P1 G2 S3: G2 R# `( A0 l. @& H# K
      C. S1 G1 S2 G2 P1 S3; }& o3 v2 U* P7 [8 I8 \! ~
      优先考虑方案B,并优先考虑布线层S2,其次是S3、S1;
    3 s3 }, {: h, ?9 }  在成本较高时,可采用方案A,优选布线层S1,S2,其次是S3,S4;# w; ~9 a1 ?7 A+ s0 s( Y
      对于局部、少量信号要求较高的场合,方案C比方案A更合适;(为什么?)
    . ?# P& o: K4 C  K4 @) b6 a- N  (注意,在考虑电源、地平面的分割情况下,实际情况因分割等因素可能有所出入)
    ' X* X' \$ ^' {8 |( I. }5 ]- H3 Q  3、电源、地系统的设计6 \$ Z; e( _2 D% U/ M: c
      3.1 滤波设计
    $ J5 }( ]" Y, I  3.1.1滤波电路的基本概念
    ! T7 t) q8 m1 r  滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈等构成的频率选择性网络,低通滤波器是EMC抑制技术中普遍应用的滤波器,低频信号可以很小的衰减通过,而高频信号则被滤除。* ~. E# x" p9 ?: V( c+ P: C% r
      3.1.2 电源滤波; N. s0 ]3 W& s  D/ i& d
      电源的滤波有三层:
    ' n4 l& R# u/ T% q; v& i3 [0 m  A. 电源经滤波处理后,分别跨入单板各模块,此部分中间的电源通路滤波处理9 k. K0 r7 L% ^2 o$ |1 {: \8 X
      B. 板级滤波:储能、滤波电容$ b7 M2 }- @& y8 [& Z2 C6 H- s6 Q6 r
      C. 元件级滤波:去耦电容$ w) h" d' r1 P5 m5 k
      3.1.2.1 典型分散式供电单板电源的设计
    6 }5 \/ w- w% R9 j5 Q# i  A.按照原理框图布局,电源流向清晰,避免输入、输出交叉布局;
    1 L; X5 i; F5 i; k2 [6 @: ^; }  B.先防护,后滤波,防护通道线宽》50MIL;# C3 d8 ^9 l* ^* _2 x8 n2 v% V
      C.各功能模块相对集中、紧凑(如模块电源的CASE管脚上电容靠近CASE管脚放置,且CASE管脚到电容的连线短而粗),严禁交叉、错位;1 |* ^9 P- x  U( u4 r" Q$ {# |
      D.整个电流通路布线(或铜箔)线宽满足栽流能力要求,且》50MIL(我司可适当减小)
    / n. [* x. l0 d0 w8 M; h- A  E.电源输入到DC/DC的输入侧,除对应的平面外,一般采用内电层挖空处理,接口电源电源对应区域无其它走线、平面穿过;, r& Q, m" M8 y8 P9 f5 t9 t7 b, S
      F.VCC输出滤波电路靠近DC/DC输出位置;& S& m% [/ l, l. H2 }& |, p$ z, X
      3.1.2.2单板内部电源的设计
      }5 t  f& P, {% t- X3 I. B& X  A.板内分支电源的设计
    ) ?" R& p2 R' a  板内分支电源常用的为派型滤波、LC滤波或DC/DC变换,此类分支电源的设计要求为:
    # Y! J- e; `! Q( z2 `' n8 r8 J) l  (1) 靠近使用该电源的电路布局;滤波电路布局要紧凑;$ b" t5 B- R& u8 L
      (2) 整个电源通道的线宽要满足载流需求;/ U7 D# C8 j1 Y! v! v
      B.关键芯片的电源设计& t5 T6 r& X2 _) g9 ?
      对于一些功耗大、高频、高速器件,其电源要求:( j" R, z0 T0 X$ U- g
      (1) 在该芯片周围均匀放置1-4个电容(储能);
      E5 H' X9 [8 @$ l1 J# E* i; l! I( i  (2) 对于芯片手册指定的电源管脚, 必须就近放置去藕电容,对去藕无特殊需求的情况下,可酌情考虑放置适当的去藕电容;
    : i/ x  y$ w: J- U: G  (3) 滤波电容靠近IC的电源管脚放置,位置、数量适当;8 A3 K/ X6 p$ q! K
      3.2 地设计7 G9 a& a0 P1 T+ y! {  d( b
      3.2.1常见接地方式及其特点:0 y3 q: s% k+ C
      A. 单点串联接地
    : [0 \5 N. c. f4 w" m  B. 单点并联接地5 d) f" R$ x4 X. ?# T7 K
      C. 多点接地
    4 N# t& {, a2 V  D. 混合接地6 ~1 r; `1 u. ~
      单点接地的好处是接地线比较明确清楚,但在高频时阻抗大,可能影响IC自身的稳定工作,更多的时候是产生共阻抗干扰耦合到相邻的共地线IC上。我司现在根据单板的工作频率酌情处理,但在频率较高时,建议尽量减少使用单点接地(硬件提供此类要求)。
    . j* b% l3 a4 R2 G6 L: {5 r  多点接地的优点是IC工作有各自的电流回路,不会产生共地线阻抗的互扰问题,同时接地线很短,减少地线阻抗。但其不足之处为:单板高频回路数量剧增,这些高频电流回路对磁场很敏感(EMS能力差),所以在进行设计时需要注意。7 S/ C& S3 R( Q& q& ~
      混合接地结合了两者特点,低频电流单点接地,高频电流将沿着各自IC的接地电容回流,相互独立。(需要LAYOUT人员丰富自己的硬件知识)
    8 [7 b+ v% m0 B, N9 X  3.2.2单板中各种地的命名和意义
    7 o4 O2 k3 Z$ K2 o* {( j# z8 C  PGND:机壳地。和系统或插框的金属外壳相连,即和系统的基准地(大地)相连,主要作用是为异地系统之间的相互通信提供统一的信号基准,同时为各种防护滤波电路通路电流的旁路点。
    5 O9 X; B$ D* e# J4 h  GND:系统地。为系统或插框内各个单板之间的通信提供基准(参考),多板集成时,主要存在主板上,一般形式为平面方式。单板上为DGND和GND连接。
    9 W3 K9 n% w7 w  V5 H  DGND:数字信号地。是单板上各种数字电路和IC工作的基准。+ ?- z6 [" H; {% H. k9 t
      AGND:模拟信号地。是单板上各种模拟电路和IC工作的基准。2 O5 m8 x7 P! A! w
      3.3 电源、地的分割- c" f0 R' n. a6 y
      电源平面的设置需要满足以下条件:; A2 I- z6 m* v, y: S7 F; b
      A. 单一电源或多种互不交错的电源;% _* N& D  S) v2 j8 D/ V
      B. 相邻层的关键信号不跨分割区;' q. }0 B# O* p* O+ A
      (地平面的设置除满足电源平面的要求外,还要考虑回流的距离)/ y) V9 F: d" Y3 ~8 n7 D; h$ b
      C. 元件面的下面(等2层或倒数第2层)有相对完整的平面;& m3 y/ S! v' L! {. Y4 v3 v
      D. 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面;6 U* x: ~# Z5 G
      E. 关键电源有一对应地平面相邻;
    / q7 A; m' E4 S) {; a  3.4 20H规则
    " [- c5 a8 X' v3 x3 R  什么是20H规则?: N0 G5 F/ T1 F; W$ z4 M
      由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。我们称之为电源、地的边沿效应。
    5 `1 q! g# p) J  [4 Q  将电源层对地层适当内缩,可有效减少电源层与地层之间的对外EMI辐射,降低电源、地的边沿效应。以电源和地之间的介质厚度(H)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
    4 a0 Z( A9 |3 l' E1 Z  同理,普遍要求关键布线区域相对参考平面内缩3H以上。
    ; l& G2 y0 q4 ^' u( {  4.PCB布局与EMC
    5 I5 X1 n6 R  }7 }" Z  布局的基本原则:+ s0 A& r; ^# T, [$ c/ T
      A.参照原理功能框图,基于信号走向,按照功能模块划分
    ( \1 G  [& Q6 |) {  B.数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局- x' q. [+ x. h. ]
      C.敏感信号、强辐射信号回路面积( l' d) P, \3 S1 X  u1 ]
      D.晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板对外接口连接器、敏感器件装置,推荐距离》1000MIL
    ' y! K5 o! B/ N$ K; s% F  E.隔离器件、A/D器件输入、输出互相分开,无耦合通路(如相邻的参考平面),跨接于对应的分割区
    ! a1 K3 B) z3 L! N" ?0 f* e  4.1 滤波电容的布局
    ; f2 `" N( e( r; g! c7 a  A.单板接口位置应放置适量的储能电容;
    1 m, A9 Q; ~, ~' @( U6 @  B.所有分支电源接口电路;
    + I' [  B; B/ c3 |; Z- d8 g3 ?6 `* F  C.存在较大电流变化的区域,如电源模块的输入与输出端、风扇、继电器等;" J2 v2 J1 R; B/ g
      D.PCB电源接口电路(滤波);
    ' ^! V5 n3 K% d' X- h  E.去藕电容靠近电源,同时位置、数量适当;
    ; k  s" `: C& r- `, {$ g/ ]  4.2 接口电路布局  p. m+ r* P2 u, L6 A; y
      A.接口信号的滤波、防护、和隔离等器件靠近接口连接器放置,先防护,后滤波
    ' c4 v2 s" c  u, q6 j' c! a, C- W  B.接口变压器、光藕等隔离器件做到初次级完全隔离% o5 M& _) u% u
      C.变压器与连接器之间的信号网络无交叉
    7 P. X8 y6 }4 A3 q7 l" M  D.变压器对应的BOTTOM层区域尽可能没有其它器件放置9 H& D7 t: g  S* O7 ^& e$ o
      E.接口IC(网口、通信口(高速)、串口等)尽量靠近变压器或连接器放置
    5 [! S, g# c7 \: K8 W2 Q$ R  F.相应,网口、通信口(高速)、串口的接收、发送端匹配电阻靠近对应的接口IC放置# b# P+ Z$ o6 g3 f3 r4 w
      4.3 时钟电路布局
    9 D6 S$ f  \; w. \  A.时钟电路(晶振、时钟驱动电路等)离对外接口电路》1000MIL
    & `( D+ l4 A" P# X& M  B.多负载时,晶振、时钟驱动电路要与对应负载呈星型排布& y. Y4 _& ?3 L; M- f3 [
      C.时钟驱动器靠近晶振放置,推荐曼哈顿距离《1000MIL
    9 E5 K3 u/ n, D8 E: `! @7 d  D.时钟输出的匹配电阻靠近晶振或时钟驱动电路的输出脚,推荐距离《1000MIL6 F* [+ `( x4 H2 a
      E.晶振、时钟驱动电路必须进行LC或派型滤波,滤波电路的布局遵照电源滤波电路布局要求# e! h" ^; z4 _2 f0 I- l9 S; j
      F.时钟驱动电路远离敏感电路8 U( k) Y) j4 Q( {
      G.不同的晶振及时钟电路不相邻放置
      K2 Z% b% M+ w" T& T. L" z  4.4 其它模块布局的基本原则
    $ G1 F( _2 V3 L& d, Q  i7 }  A.看门狗电路及复位电路远离接口3 X; {# d; z2 `: E! X+ t
      B.隔离器件如磁珠、变压器、光藕放在分割线上,且两侧分开" q+ Q8 Q, ?0 `; r9 k
      C.扣板连接器周围的滤波电容布局数量、位置合理3 e) M, w1 P- b
      D.板内散热器接地(推荐多点接地),且远离接口,推荐距离》1000MIL;& o1 T" }' I$ n, i% J1 m
      E.A/D、D/A器件放在模拟、数字信号分界处,避免模拟、数字信号布线交叠6 v' j+ k3 x$ p* L" a6 r% a
      F.同一差分线对上的滤波器件同层、就近、并行、对称放置6 X8 j4 t- h1 K2 \7 B" B6 K  j# ~8 _1 K
      5 PCB布线与EMC! _7 V. K3 O4 \! E$ \
      布线基本原则: ?: s$ U5 N- R2 x. `  m4 O
      A.走线短,间距宽,过孔少,无环路3 h+ A3 Y8 d* `8 |& ]) {: v. u
      B.有延时要求的走线,其长度符合要求7 Y; |' a) \+ s: M9 ^/ e
      C.无直角,对关键信号线优先采用元弧倒角(差别不大)7 w2 Z/ k/ ]: J
      D.相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号平行布线 《1000MIL5 E/ D8 f( }! P& B0 I6 y. ^
      E.走线线宽无跳变或满足阻抗一致. j1 {) m( O" [% O  I
      5.1 电源、地的布线要求
    : Y  E  X0 r6 k' M; d) u% Z  A.无环路地,电源及对应地构成的回路面积小: O% A$ [; }& q* j
      B.共用一个电源、地过孔的管脚数《4
    0 o( B! U2 \! S2 O: Y  C.滤波电容的电源、地走线宽度、长度需优先
    ; c& I1 E' ?8 u' k/ f0 J  D.屏蔽地线接地过孔间距《3000MIL
    0 J1 q% E7 m$ {6 b  5.2 接口电路布线- s, H7 @& Z; d* H
      A.接口变压器等隔离器件初、次级互相隔离,无相邻平面等耦合通路,对应参考平面隔离宽度》100MIL3 e* Q/ G- g0 ?4 U
      B.接口电路的布线要遵循先防护、后滤波的原则顺序
    2 o+ ~$ U6 n1 z" l3 O  C.接口电路的差分线遵守:并行、同层、等长;(不同线对满足3W原则)
      j3 x/ }- b8 C& N% m" m  D.PGND以外的参考平面与接口位置的PGND平面无重叠
    , e8 ^: o% q% Z' r2 [, }  E.板边接插件孔金属化,并接PGND
    ) f( S( G) {& E. }6 k  F.跨分割的复位线在跨分割处加桥接措施(地线或电容)
    9 s: Z, ]- v( g$ l  y; @% H+ z, N  G.接口IC的电源、地参考器件手册处理,如果需要分割时,数字部分不能扩展到外接接口信号线附近
    4 T* g1 V. X6 \9 o" S* c  5.3时钟电路布线* q7 F* ?- ~9 P9 Q& m
      A.表层无时钟线或布线长度《500MIL,关键时钟表层布线《200MIL,并且要有完整地平面作回流,跨分割位置已做桥接处理
    % B- N' ^7 ~1 @! _  B.晶振及时钟驱动电路区域相邻层无其它布线穿过
    / t0 Q4 c: R' ^2 z3 f5 \" ]! s  C.与电源滤波电路布线要求相同
    2 d" Z0 n; X2 L# [  D.时钟线周围避免有其它信号线(推荐满足3W)
    7 |5 K0 a6 _- C7 v  E.不同时钟信号之间拉大距离(满足5W)0 }5 e. Z; V. S* O# r, w) w2 }/ M
      F.当时钟信号换层且回流参考平面也改变时,推荐在时钟线换层过孔旁布一接地过孔
    1 w( s5 ~8 b" ?5 P$ e3 V2 |  G.时钟布线与I/O接口、端子的间距》1000MIL
    + ^5 U* ?' Z3 o7 Z' j  H.时钟线与相邻层平行布线的平行长度《1000MIL
    5 `, K$ U2 V# j2 L+ K  I.时钟线无线头,若出于增加测试点的需要,则线头长度《500MIL0 V6 A3 G; o! N: }3 l3 d7 ?( z& s
      5.4 其他布线要求
    / V. k4 c4 F$ _$ ?3 |  \, x7 t  A.单板已做传输线阻抗控制及匹配处理: b  l) e* ?% ^$ S
      B.无孤立铜皮,散热片/器做接地处理
    1 m3 D4 U% G8 X$ d  o/ M4 U0 ?  C.地址总线(尤其是低3位的地址总线A0、A1、A2)参照时钟布线要求
    . H5 P' ]  |- g) A( h3 f/ b  D.差分线除保持基本原则外,不能有其它线在中间9 l4 [" r/ s2 t+ d
      E.关键信号走线未跨分割(包括过孔,焊盘导致的参考平面缝隙)0 j+ g" T: j" d8 x) L0 A% [
      F.滤波器等器件的输入、输出信号线未互相平行、交叉走线
    & e$ L4 O: F3 s) d' c* J7 F4 O1 p  G.关键信号线距参考平面边沿》3H
    , I4 x6 l, j! A4 y* j# p  p; t  I. 电源》1A的电源所用的表贴器件的焊盘要至少有2个连接到相应的电源平面5 ?( u) P- w; y
    ! x. i; e) p* U  o$ i' m
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