SMT常见不良责任归属判定

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一、物料问题
1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
: V0 v1 y7 W# D, y( q3 R2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
6 S: B/ T  O3 u4 s' w+ u3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
% O% I8 z% M. g4 D- y3 u* C6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
2 t4 q% }# h2 S7.焊点表面有吹孔放气现象；
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
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二、设计问题
6 `# L5 Z3 Y; h' h6 ^1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2.相邻焊盘相连导致的短路；
$ Q0 ]  ^( g- [" _' E3.物料批量隔离或ECA返修；
3 T  H1 A9 l" y8 f4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
1 B; d' B4 O* H5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；

2 x, r# I  ?3 L( q- h+ G1 ^# k三、工艺问题
6 v; `5 a1 _. u1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
# [1 B/ F! Z" W- N7 o8 f$ f2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
& e6 P' w+ r/ Y# @9 U" o5.编程问题导致的器件方向贴反；
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
0 D: N6 X" n; D& ~4 ?. z8 s8.批量错位；
四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
# g. f2 }" B; m, x3.侧立、贴翻

1 h! L; G( |# d% U) ]0 J五、操作问题
% p9 m: b1 |+ x% v1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
7 @6 p. n4 |6 N3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；

/ O: {8 o. P8 E六、环境问题
1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；

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这个不好说，每个部门都要不确定因素