BGA芯片位置放置要求

lize314

最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：

请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？

超級狗

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就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。
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• 板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
• BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
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5 U) L2 T. A; W$ D5 K& K

超級狗

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IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies

# B. Q# S  P* l. n3 g- {

( X# Q) h: ]/ d( s/ V4 U1 a

huo_xing

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

lize314

尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
1 x7 f: V* t* S* [报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。

超級狗

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
) s+ Z7 J5 r; {- U( X2 y尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

/ ~) w; j1 _0 ]5 w6 J每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

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超級狗

6940：
狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

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4 n7 j7 B7 ]  s2 s假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。
. T* U9 M. i5 K; U- H$ c' E
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超級狗

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
  p5 s8 m5 c# f+ J# r' }1 f2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

酒鬼版主所言極是。

5 K  a  K8 ]% Q; h; X" {3 e都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。

张湘岳

超級狗 发表于 2024-6-24 17:21
每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

:l ...

: _# y9 b" M, s" f# p宝典拿到，这就跟他们对线去。

zhuzhu0508

没碰到过这种要求  

yhg-cad

不错，学习了