BGA芯片位置放置要求

lize314

最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：
% b: K6 w# K" g# a
请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？

超級狗

( I3 u" W3 X& G. Q7 a2 y$ B
4 N! p9 v9 o( o! s$ G; K3 l' w就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。

• 板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
• BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
  

* b& ~3 \! f+ {& s8 z3 Q
4 c- H* a$ T, {8 M& d. ~. C
0 e1 j6 s9 D5 o$ g* r# X+ o# R

超級狗

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IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
( c* r+ e  _4 A/ b

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) ?# \2 |# R' E0 d. M6 p( V
8 v! K3 t- F' h) O( o9 u, `$ u

huo_xing

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

lize314

尺寸差不多是200X200mm
3 d' d0 l9 l0 l7 o  L目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
- B) e5 S* G1 R3 D' v报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。

超級狗

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
# u. q% A/ ~. x' a; }尺寸差不多是200X200mm
) b6 K4 P1 ]& X/ s8 }/ m7 ~3 r目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！


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超級狗

6940：
狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

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假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。
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超級狗

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
! I) k2 R4 D/ B4 y1 w2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

5 s* P+ Q: n4 Y. S8 e5 e酒鬼版主所言極是。

& _# z2 q: {2 N0 x% y" B3 Q) ?& l* z9 t都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。
; E! e" h$ R6 d/ q' m/ J' u  L
7 t, l5 h5 i0 {) x8 D

张湘岳

超級狗 发表于 2024-6-24 17:21
每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

0 C, T5 `8 k7 f; Y3 p( v$ |1 m( v:l ...

5 A- V/ k+ C( Z宝典拿到，这就跟他们对线去。

zhuzhu0508

没碰到过这种要求  

yhg-cad

不错，学习了