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PCB电路板设计的基本步骤分析

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     楼主| 发表于 2024-6-14 11:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    通常来说,电路板的设计主要包含前期准备、PCB设计和后期处理三部分。
    一、前期准备
    1)明确设计的目标,对选用的器件类型进行甄选,对整体方案进行确认,拿出书面设计方案来;2)准备器件的原理图封装库和PCB封装库。每个元器件都必须要有封装,如果基础库中没有就要从网上另外寻觅,仍然没有找到现成可以用的就只能自己绘制了。可以使用一些封装生成软件来进行这项工作。需要注意的是一定要将封装放到指定的目录下;二、PCB设计
    这一部分是电路板设计的主体部分,但如果前面方案都有问题的话会给后面带来很多障碍,所以一个好的方案是成功了一半。接下来就是按部就班的进行设计了。

    1)原理图设计
    原理图设计的工作量不是很大,但重要性毋庸置疑,一个正确的原理图才是整个电路板功能的保证;2)创建原理图网表
    原理图绘制之后,就要把网表生成出来,为了之后导入PCB绘制软件使用。如果是用cadence的话,生成的网表文件包含3个文件:pstxnet.dat/ pstxprt.dat/ pstchip.dat;3)创建机械设计图
    设置PCB外框及高度限制等相关信息,产生新的机械图文件并保存到指定目录;4)读取原理图网表
    将原理图网表读到allegro等PCB软件中;
    5)设置PCB板的基本信息
    开始布局布线之前一定要先设置好PCB板的板层、栅格间距、颜色及设计约束等;6) PCB布局
    除十分简单的原理图外,建议根据原理图的功能分布进行合理的手动布局;7) PCB布线
    手动布线时间长,但更加精细,符合实际要求;自动布线速度快但会使用较多的过控。一般建议手动布线或者两种方法结合进行;8) 放置测试点
    在合适的位置放置一些电压测试点,方便电路板制成之后进行快速测试确认;9) 顶层和底层的铺铜
    这一步不是必须的,但几乎是所有成熟设计都会进行的。这样不仅可以加固电路板,防止翘曲,而且还能够增强PCB板的屏蔽性能,提高PCB板的抗干扰能力;10) 约束规则检查
    在布局布线之前设计了一些约束规则的话,此时要进入约束表进行查验,是否所有走线设计等都符合规则;三、后期处理
    1) 调整板图文字
    添加并调整丝印,并在板子上添加一些必要的提示信息和公司logo等内容;2) 输出光绘文件
    生成正确的光绘文件,就可以用该文件发送制版厂商进行加工了;3) 文档归档
    常用的报表有:元器件清单、电路板接口接线表、打印出电路原理图和PCB板图。
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