四层板问题请教

ultrakill_88

请问AD 4层板中
4 m7 H; {  l- P: d3 G$ j8 Z$ B% b) |问题一：连接top层和bottom层的过孔和中间两层没有电气连接的吧？如图。比如一个接地元件要连接到地层，能不能直接加过孔，过孔从top层到地层
2 z% X: D( d; U! _. J问题二：AD中地层和电源层应该都是负片的，那就不用再铺铜了吧？
3 L) |, k6 ], A5 v

zhengzy

回答：
0 O& _2 u' X$ H* ]9 s  @: G1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的，默认的时候串接所有层的，但是你要是设置埋盲孔属性的话就要看你的设置了。
2、负片的话是不需要敷铜了，建议你看下正片和负片的区别，充分认识下。

ultrakill_88

zhengzy 发表于 2012-8-26 21:19
) d- m$ V) N& h) C: _! y& O回答：
2 T0 e* q' g$ l& W1 A  ^1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的，默认的时候串接所有层 ...

默认的时候串接所有层？那像如下图所示的有什么区别，我没设置过埋孔，盲孔。用过孔代替的

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ultrakill_88 发表于 2012-8-27 08:41
默认的时候串接所有层？那像如下图所示的有什么区别，我没设置过埋孔，盲孔。用过孔代替的

第一张图是默认属性的过孔...连通所有层...第二张和第三张是盲孔...只连通TOP层和GND或者TOP层到VCC层(包括两层之间的所有层都是连通的).

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其实很好理解的....Start Layer就是表示过孔从那一层开始...End Layer就表示过孔到那一层结束...设置好以后..这个过孔会连通你设置的层面和它们之间的所有层连接...