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请教JIMMY 老师

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1#
发表于 2012-8-24 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教JIMMY 老师:如图,1,DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线(包括地线),我想问一下电感底下要不要掏空(或者是把所有层都禁止灌铜)2,还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项,您看有没有道理。 , e7 y" L  E0 C' u- C
(输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远,输入电容滤波环路太大,Vin
6 @) Q1 Y1 w5 F3 |) S噪声的抑制作用小,所以开机时电流过冲会使Vin的spike
; O# i1 _9 I( U% o' I过高,从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路,输入环路
) ^  P7 t. R( S9 N- o, a; g要最小,而Boost球路重点在输出环路要最小,Vin电容尽& e: D# m" [# a; `
量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路,所有
9 a" U" h8 c4 k' B  y的地环路在上层走,保证最小最近,而对于EN等可通过过/ @' c% h5 W4 P0 r3 Y  t. O
孔来走线,孔尽量布大布多。)

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1.jpg

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2#
发表于 2012-8-24 10:28 | 只看该作者
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。0 H8 M& K3 c; S( h5 K7 A: f5 b

7 W9 f" N2 Y; pDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。
7 t# I" C& }! J  a& P' g9 R. }8 n9 E0 p4 t
所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。( h6 t. Z" J  C3 r7 m5 {
! {3 |4 q+ o/ G0 Y9 h( y# t. h+ \2 e; F
2,保证高频电路回路面积最小,他的说法是正确的!
$ d; W. x! h' I
" d6 I1 b5 t/ E3 Y3 Mhttps://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

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3#
发表于 2012-8-24 20:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-8-24 10:28 5 c9 c! l# s2 c6 h" h. W' p
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。
* ~2 o2 y" e3 N2 D8 F( \" G% r' ?
, A" _+ o. Z3 S1 V: A5 TDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。
. ^; @& _/ P1 Y; \
信号层下面要挖空吗?我都没有挖,直接铺地
: b9 L+ b' z9 w4 O7 F  u, \走线一定要最短——正解

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