请教JIMMY 老师

binshenliu

请教JIMMY 老师：如图，1，DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线（包括地线），我想问一下电感底下要不要掏空（或者是把所有层都禁止灌铜）2，还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项，您看有没有道理。
' f1 A+ d+ P% G+ D1 n2 x（输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远，输入电容滤波环路太大，Vin
噪声的抑制作用小，所以开机时电流过冲会使Vin的spike
9 }) ~# J! n* I0 ]1 V- @过高，从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路，输入环路
要最小，而Boost球路重点在输出环路要最小，Vin电容尽
8 e/ p: ^* K! j# m量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路，所有
+ Y) E4 f6 Y) w" _' ?的地环路在上层走，保证最小最近，而对于EN等可通过过
孔来走线，孔尽量布大布多。）

jimmy

1,DC-DC电感发热量很大，属EMI干扰源。

/ k5 l" n6 J9 M$ `. X1 GDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。

& _8 {- [) x) w& |; |3 `所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。

2,保证高频电路回路面积最小，他的说法是正确的！

https://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

tianjing

jimmy 发表于 2012-8-24 10:28
1,DC-DC电感发热量很大，属EMI干扰源。

DC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。

信号层下面要挖空吗？我都没有挖，直接铺地
走线一定要最短——正解