十六种焊接缺陷，如何避免？

Getaway

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

/ P5 D7 m- ?* z: h

一、虚焊
" P0 R2 U# e& ?4 c9 l; T, Z- {1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害

. X, J( |/ q7 E  T不能正常工作。

8 z. ~  e' Q" l/ `3、原因分析

1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积
1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

6 U8 U/ {" S& m! m, @8 Z2、危害

机械强度不足，可能虚焊。

3、原因分析

9 \. ]* H6 U! c+ t/ |& V1)焊料质量不好。

; }! z( O$ L9 H) ~- F+ L$ U2)焊接温度不够。

/ c) ]) \+ U2 H  k) ~7 S/ a3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

三、焊料过多
1、外观特点

焊料面呈凸形。

) D3 G6 m/ v2 W1 ~, x2、危害

( c& n% [8 s5 Y. W; o# {2 l浪费焊料，且可能包藏缺陷。

5 [! S# ?0 V% N  j4 |- l1 y3 m; G3、原因分析

焊锡撤离过迟。

四、焊料过少
1、外观特点

焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。

: M6 G! }. W" z; T7 y6 p2、危害

/ H$ P' ~0 v3 b' C5 O" ~机械强度不足。

3、原因分析

1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

2)助焊剂不足。

3)焊接时间太短。

五、松香焊
( E- u" ?3 U  L# o( ~+ j# g) G1、外观特点

焊缝中夹有松香渣。

1 X# k) T3 I) }7 G3 |2、危害

( T8 Y" i+ N0 ]! H9 M4 ?" [5 e强度不足，导通不良，有可能时通时断。

3、原因分析

1)焊机过多或已失效。

2)焊接时间不足，加热不足。

/ d4 ]/ {* E! C8 A3 M3)表面氧化膜未去除。

六、过热
1、外观特点

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

* t% E6 g& q$ x! i' @" a/ r2、危害

焊盘容易剥落，强度降低。

/ t; P" \0 l4 G8 w. P$ M3、原因分析

烙铁功率过大，加热时间过长。

9 a& j3 L, |  w' \7 G

七、冷焊
1、外观特点

表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

2、危害

强度低，导电性能不好。

3、原因分析

焊料未凝固前有抖动。

! K" H+ C8 c5 K* u2 f: u/ }# x

八、浸润不良
  x; M$ S' E* t8 Z1、外观特点

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

5 x5 m% _) ^, z: e1 k& L2、危害

强度低，不通或时通时断。

  }% k4 B7 t8 t% |% s  D3、原因分析

# y5 r. ?( e& t1)焊件清理不干净。

$ G  l) v0 q+ I7 N2 c! h2)助焊剂不足或质量差。

9 @, A, P, C: w# g; u# T, l: K# _3)焊件未充分加热。

九、不对称
4 F7 ~2 p6 G! o  Z) D1 i) b1、外观特点

1 l" U+ W2 r$ V5 e  G$ D焊锡未流满焊盘。

( E5 y7 \8 i" o! J  \9 b2、危害

5 _2 k, x8 ?0 D8 R7 Y' V0 j强度不足。

* t7 M! J% e+ t1 G" t$ I7 T4 Y7 P; ~3、原因分析

, a) m( _- p( P9 q1)焊料流动性不好。

2)助焊剂不足或质量差。

" L" H( v1 @0 u; p, w3)加热不足。

十、松动
- h, J" n8 q' S8 o( [3 V0 h1、外观特点

5 c/ ~& V, e2 f  G, f, f导线或元器件引线可移动。

0 S; A7 X8 u0 u; d3 F$ @2、危害

9 s1 ?, u. I( u/ S7 v) \  D导通不良或不导通。

3、原因分析

2 g  [* T( W4 Y% B' @; H' ~6 x1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

+ k1 s7 a: p0 `0 b% o2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

5 V& c; B4 O" R8 f6 ?2 u: `2 ~: Z

十一、拉尖
1、外观特点

5 z1 E  M/ W' j, l6 c/ f出现尖端。

7 b+ U* c% I& T  i& V) {2、危害

外观不佳，容易造成桥接现象。

+ K0 S7 ?& R  Q8 A3、原因分析

1)助焊剂过少，而加热时间过长。

0 B, ~2 r$ n" X+ f! u% ^+ `2)烙铁撤离角度不当。

十二、桥接
/ Q/ e. J9 v( K. Y2 j1、外观特点

2 ^/ n1 y/ _8 u4 ^3 l相邻导线连接。

2 D9 c4 y# h$ L2、危害

2 h) Z$ `9 n' Q; A$ i2 s' J电气短路。

& Z: p( |6 F$ R2 T  m* r' s3、原因分析

, m0 Q- `# ^* B$ Y: P1)焊锡过多。

0 Y5 P' z4 k  W( l8 ?2)烙铁撤离角度不当。

7 V/ ~+ b& _% y

十三、针孔
1、外观特点

目测或低倍放大器可见有孔。

7 M- Y: |2 e# m: \# B9 U- d5 c0 B4 J+ K2、危害

强度不足，焊点容易腐蚀。

- Y* |* J1 ~; o- M3 t* u5 J6 @3、原因分析

' L: t. W$ P2 B3 t; p引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡
2 T  Y1 S6 g8 |1、外观特点

) H' O0 X* R6 m- q引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

# P1 H- k; Z. @$ [) Y0 ~* n' L& t2、危害

- _, Q$ K  w) x- P4 F  M( ~, K% ~暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

3、原因分析

1)引线与焊盘孔间隙大。

2)引线浸润不良。

% I8 Y2 [3 k+ S1 p# A3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

5 Q3 Q; u: s/ G3 ^4 ]' O

十五、铜箔翘起
1、外观特点

铜箔从印制板上剥离。

. w0 _1 a$ d: i$ F6 `2、危害

7 N# E2 r/ r: L9 _. O印制板已损坏。

3 K$ v. a  w- y2 r3、原因分析

焊接时间太长，温度过高。

十六、剥离
1、外观特点

焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

- [5 n4 X/ q" ]8 \0 K6 a( S2、危害

* ~6 D5 @/ B3 l+ X1 f! a- A/ S断路。

3、原因分析

焊盘上金属镀层不良。

3 g, h% s' I  _3 l0 |% D' Y