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PCB层定义

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2024-6-5 15:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2024-6-5 16:00 编辑
    4 ~; S+ O6 _6 e4 _7 X7 I+ X3 @& ]+ d; V0 h# O6 ]. `
      阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!( h0 A. U& h2 M0 O5 ?) W
      助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。" x& J4 [7 w/ J
      要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。! \, {* |2 ?# O( ]7 R& h
      那可以这样理解:
    % X: f5 B$ F4 d* f7 q: g5 [* M  s6 M  1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!. i3 j+ l1 f$ V* n0 j% j2 [+ w
      2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!. c3 ~! q% a3 i* X
      3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。! Y( E7 r  j: t( f. C& _
      疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?( g) z+ l' M* l5 |
      这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!
    6 G: l8 Y: a: Y0 @0 o, R' W  mechanical,机械层
    9 S0 u: A% j9 {/ @+ i7 I/ ^: x  keepout layer禁止布线层- `4 b6 K7 y: H8 H4 h
      top overlay顶层丝印层
    ( L6 B: q1 H% J% R& R  R  bottom overlay底层丝印层
    5 G% n, @  A) S5 K2 k. a  top paste,顶层焊盘层
    8 \. ?- r/ O' [  bottom paste底层焊盘层3 V# l% o, l4 l8 N6 i/ S
      top solder顶层阻焊层  ?) z) V9 l! }/ s: `$ v% k; k
      bottom solder底层阻焊层
    , w" \9 H% M- V( G2 L  drill guide,过孔引导层& `9 j6 I0 U% b9 l0 j% ]- i$ Q# \
      drill drawing过孔钻孔层
    " t+ a$ \0 X9 q  multilayer多层
    4 j" |( d. l" I; M, g9 y. u, k  机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
    4 Q3 n2 h( P7 \0 T  top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
    2 r. R3 N0 U- T% _% U" @  1 Signal layer(信号层): h  z; f. s2 [- I; `3 U
      信号层主要用于布置电路板上的导线。protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。) k5 C2 i( X$ j; S: N- K
      2 Internal plane layer(内部电源/接地层)% G# x( X) f# S/ \
      Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 d- R/ G- v9 X; }% `) G
      3 Mechanical layer(机械层): w# w% x1 y$ s, p9 M
      Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。( ]  L5 c. e7 X+ i1 q+ y% f( ~
      4 Solder mask layer(阻焊层)2 x' A" x) K( G" Y
      在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。* j3 d+ {/ X' v/ N8 Z% @+ c) s1 L
      5 Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
    ! k+ D6 q. r; `% Z) J9 R* l  i  主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。; S; |+ W% t. r& T
      Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
    9 P0 Y. A- v, v1 A5 f$ r; n7 R% a  6 Keep out layer(禁止布线层)
    : d7 c) a3 H$ j" E  用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。4 S' ]0 x+ d) ]& b3 [/ f' s
      7 Silkscreen layer(丝印层)2 F( R" E$ {. c, y* G0 \
      丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。4 \9 g: {, v1 b6 `$ D) x( S
      8 Multi layer(多层)7 J$ t9 |1 S# N- ^: Y
      电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。2 n, E9 X- o9 Q1 E$ g
      9 Drill layer(钻孔层)
    4 ?2 H( Z* x7 V* {& k% j* e& i) K* t  钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。' K2 [) `0 s) }' W

    5 ~( T5 n% h; H5 c& N$ U
    8 g5 F  i& w9 x* \. r0 k1 `
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