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板子完成后,整板铺地有什么用呢?

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1#
发表于 2012-8-23 21:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,如果不铺会有什么影响吗?
& U. R. L* E* b/ g& H6 c

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2#
发表于 2012-8-24 09:09 | 只看该作者
你说呢?

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3#
发表于 2012-8-24 09:20 | 只看该作者
如果没有整面覆铜,线的密度是不一样的,可能引起板变形

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-24 09:43 | 只看该作者
Lecky 发表于 2012-8-24 09:20
8 T+ f2 F2 U8 h# M/ I0 g" z如果没有整面覆铜,线的密度是不一样的,可能引起板变形

* p+ s* M" h) B+ _7 q; J哦,还有其他的原因吗+ G8 T$ D0 [+ n% c" \8 o1 E8 U
比如说对信号线来说,对整板的性能来讲?

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5#
发表于 2012-8-24 09:54 | 只看该作者
如果紧挨的一层是信号层,整层铺地就有屏蔽的作用,对同层靠近的线也有类似的作用,但是影响会比较小8 ~4 q! [4 z; [2 Q1 N! c* f
另外如果做阻抗控制,整层铺地的耦合情况也会有影响

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6#
发表于 2012-9-1 13:21 | 只看该作者
对板子的散热应该也好一些。
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2012-9-1 20:37 | 只看该作者
    不知道

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-9-3 00:44 | 只看该作者
    是表层铺地吗?6 O1 h9 e# G0 o. K% @1 P3 ^1 k
    1、可以防止电磁向往辐射0 V  c" ]6 Y# J
    2、铺地铜,打地过孔,增加回流。; F% [( i; \. X7 T$ r8 v* H  [
    3、加工的时候,表层是通过电镀铜来实现的,多铺铜,电流更均匀,镀出来的铜厚比较均匀0 k7 F( O' B, U/ W( S. q1 Z
    7 P* b4 x5 G' p% u
    个人见解,欢迎指正

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2012-9-3 09:22 | 只看该作者
    学习了

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-9-6 21:12 | 只看该作者
    原来在上家公司的时候,如果内层有一些地方没有走线的话,是需要铺一块无网络的铜皮的,这样保证在制作PCB的时候不变形

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-9-11 15:22 | 只看该作者
    dszfp 发表于 2012-9-3 00:44
    8 b9 [4 [) h4 |3 F! V# @1 _是表层铺地吗?  D; Y4 \/ N& ^
    1、可以防止电磁向往辐射
    0 F% b( z" x8 M# Y  s2、铺地铜,打地过孔,增加回流。

    : X# c  N0 ~; S( P. j1 e: `3 T2 ~回答的很好!支持一下!
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