了解SMT贴片加工表面湿润性的原理及现象

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在SMT贴片加工中，pcb板的表面湿润性是制造高品质产品的关键元素之一，下面就由PCBA代工代料厂_安徽英特丽小编带大家了解一下关于SMT贴片加工表面湿润性的原理及现象，一起了解吧。

一、什么是SMT贴片表面湿润
$ n1 ]( M# I& R! m. j) |简单来说，表面润湿是指液体（如熔化的焊料）与固体表面（如电路板的表面）之间的作用力。当液体与固体表面结合得很好时，表面润湿的效果就很好。然而，当液体无法与表面结合时，则会形成“球状”或“半球状”的形态。
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二、SMT贴片表面湿润的原理
  SMT贴片加工表面润湿的原理是，在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力，保证足够的吸附力，使焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上，从而形成良好的润湿性。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。
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三、SMT贴片表面湿润的现象
  C$ X5 a: @7 P5 j) q不润湿：表面又变成了未覆盖的样子，没有任何可见的与焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原来的颜色；
润湿：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料，证明发生过金属间相互作用；
2 V, B) T$ C5 @( v2 s6 @- D6 ]部分润湿：被焊接表面一些地方表现为润湿，一些地方表现为不润湿；
弱润湿：表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面缩会成液滴，而在弱润湿过的地方留下薄的一层焊料。
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四、SMT贴片表面湿润的作用
9 ~1 r8 \! b9 p7 }2 b  为了成功完成SMT加工，必须实现良好的表面润湿。通常，这本身不是一个挑战，因为现代电路板通常采用的是金属化表面，提供了非常好的表面润湿性能。然而，在某些情况下，SMT加工过程中使用的液态材料（如熔融的互连金属）可能需要对表面润湿更敏感。在这些情况下，正确选择合适的工艺条件以及表面润湿和粘附性调节剂以获取良好的表面润湿是非常必要的。

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