请教IC封装塑封料Tg

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大家好！
# A; C. T7 {( y6 [% zIC封装使用环氧树脂类的塑封料，其属于热固性树脂，一般TDS里有Tg/CET的描述，分别a1=A（<Tg)，a2=B(>Tg)。
$ b' z% `+ V( f我想请问下，如果计算封装完了的PKG 塑封料的热膨胀或收缩导致的热应力，是使用a1 还是 a2，还是根据PKG的环境温度分区间计算。

不清楚的地方是因为热固性树脂完全固化后不再有高弹态玻璃态了吧，是不是固化前有a1，a2，固化后就没有了，那cte怎么选定啊？
" @# {& I! L2 H) k, c8 U2 M请教了。
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在选择和使用IC封装塑封料时，需要根据具体的应用场景和要求，综合考虑聚合物的化学结构、分子量、交联度、添加剂的种类和含量等因素，以确定合适的Tg值。这样可以确保塑封料在工作温度范围内具有良好的性能和可靠性。