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比较PCBA加工中回流焊和波峰焊的不同

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2024-4-23 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在PCBA加工中,两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么,回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么,它们的区别是什么?
    2 y0 O" N6 Y8 J0 R6 z; U& v6 k$ h+ j0 ]
    PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB‘A,加了‘,这被称之为官方习惯用语。5 i& `3 |" @* M* y# q" B; `! A

    5 h, a7 V3 b; Z5 ?* I5 y/ J, l
    3 E0 s9 I3 n0 q) N! R1、回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
    1 \- D/ j& R- ?" i$ s
    * E9 L/ E" t" K- v! z回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗! u0 S. H. {  Q6 l

    . S: c8 i9 S0 o  s4 E2、波峰焊:使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。3 p+ R$ Q2 M6 \

    3 O4 F0 a5 Z! z$ d& H/ M' z+ s波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查
    5 O, E3 l6 C7 R5 D
    3 x6 z$ `- A, q1 k1 z8 d& M1 N: v3、波峰焊和回流焊接的区别:
    $ \6 R* ^0 o0 K% j
    ' Z  v$ |& j* J# Z; f* F8 j. T(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。  n# z) V0 h6 q1 F6 K- x% l

    6 g1 c6 d1 e2 C# q(2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。2 Z9 Z; M2 u3 }: d2 N" @# Q6 `5 T
    * b8 \! V' L' H  s) g# K5 Y7 A
    (3)回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2024-4-23 18:05 | 只看该作者
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