SMT贴片加工组装特点性能有哪些？听听小编怎么说

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作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征：

: o) P3 e; P- _# R( R1、高密度：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距已可达到0.3mm，因此电路板上的高进度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm， 2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT的组装密度。相应的SMT贴片加工设备精密度高的情况下相应的贴片加工厂都能够完成。
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2、小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。1 s&
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3、热膨胀系数低：任何材料受热后都会膨胀，高分子材料通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时会对材料造成破坏。由于SMT引脚多且短，器件本体与SMT之间的CTE不一致，由热应力而造成器件破坏的事情经常会发生，因此要求SMT电路板基材的CTE应尽可能地低，以适应与器件的匹配性。

0 N/ C/ R; d/ A: Y0 \0 f0 N! h8 t4、耐高温性能好：现今的SMT电路板多数需要双面贴装元器件，因此要求SMT贴片加工的电路板能耐两次回流焊温度，而且现今多用无铅焊接，焊接温度要求更高，并要求焊接后SMT贴片电路板变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊性， SMT贴片电路板表面仍有较高的光滑度。

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现在得板子都是高密度，同时板子还比较小