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问个ANTI PAD在ORCAD中应用的问题

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1#
发表于 2007-11-27 01:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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ANTI PAD的定义和功能已经有人很好的解答了,9 f( D8 C( @+ h* v
但我却发现这个设置根本不起作用,* t+ u! I; ^& W. a* m! R; h9 ]' v
无论我把VIA的ANTI PAD设置成什么值,. p8 B& M6 S: n6 q3 `
VIA和SHAPE之间的距离始终都取决于 CONSTRAINTS 中 SPACE 的设置,
0 I1 A# F5 M. e高手对这个问题怎么看?
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2007-11-27 08:34 | 只看该作者
    ANTI PAD设置的规则是针对负片平面层shape,CONSTRAINTS 中的space是针对正片布线层shape,你对焊盘概念没有搞清楚。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2007-11-27 09:54 | 只看该作者
    非常感谢!7 K% [4 l7 h# d8 m& S( Y8 x3 M- t

    ! H( b2 h4 ]9 T1 b3 N6 {我对正片负片确实不清楚,也没怎么重视这些概念。正片就是有铜的地方涂色,无铜的地方是空的?负片相反?我在公司不是专职做PCB,所以懂的很浅。但我发现很多专门做LAYOUT的也不清楚很多细节。为什么做PCB要有正片和负片两种?
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2007-12-7 10:35 | 只看该作者
    设置成负片可以明显减小数据量,简化操作,这个在做大型设计时尤为明显。
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