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锡膏是SMT加工中不可或缺的重要组件,锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂和其他添加物混合在一起而形成的膏体。锡膏在常温中是具有一定的粘性的,可以将需要的电子元件黏在PCB上。之后通过回流焊将元器件与PCB焊接在一起形成永久连接。所以锡膏在SMT贴片过程中是十分重要的。 一、锡膏的选择 现如今市面上的锡膏种类以及非常多了,制造商需要根据自己产品的需求选择合适的锡膏,需要从合金成分,颗粒度,黏度等各种方面来考虑。 二、锡膏的正确使用与保管 锡膏是触变性流体,锡膏的印刷性能,锡膏图形的质量与锡膏的黏度,触变性关系极大,而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量,合金粉末颗粒度,颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动,因此,要控制环境温度在23℃±3℃为最佳,由于目前锡膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响锡膏质量,一般要求相对湿度控制在RH45%~70%,另外,印刷锡膏工作间应保持清洁卫生,无尘,无腐蚀性气体。 目前PCBA加工组装密度越来越高,印刷难度也越来越大,必须正确使用与保管锡膏,主要有以下要求: 1. 必须储存在2~10℃的条件下。 2. 要求使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时),待锡膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结。 3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀,手工搅拌时应顺一个方向搅拌,机器或者手工搅拌时间为3~5min。 4. 添加完锡膏后,应盖好容器盖。 5. 免清洗锡膏不能使用回收的锡膏,如果印刷间隔超过1小时,须将锡膏从模板上拭去,将锡膏回收到当天使用的容器中。 6. 印刷后在4小时内过回流焊。 7. 免清洗锡膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但如果修板时使用了助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。 8. 需要清洗的产品,回流焊后应在当天完成清洗。 9. 印刷锡膏和进行贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防止污染PCB。 三、检验 由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷锡膏的质量。在印刷完成后必须经过SPI检测,确保印刷正确。 7 c" n* a; V) C; ]) \: P+ E2 t" Z
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