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本帖最后由 四川英特丽 于 2024-4-9 16:27 编辑
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+ r$ R! [; _% t+ i" a, ~硬金，软金
+ B. H1 T0 r- r2 Q6 a硬金：Hard Gold;
; C( M$ I1 I/ \5 H软金：soft Gold；) {, h8 M) w1 e; m& l
电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金，因为必须耐磨。 金手指 金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连。之所以选择金是因为它优越的导电性及抗氧化性.你电脑里头的内存条或者显卡版本那一排金灿灿的东西就是金手指了。 Test Coupon：俗称阻抗条+ N0 k+ N: l' k; j5 S
Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况。所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)。test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒的规格。 ' A8 L% b) x4 G ]8 p& v) H
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发表于 2024-4-9 18:42
