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请教怎么看布线密度

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1#
 楼主| 发表于 2024-4-2 13:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,能否根据report,来判断这块PCB的密度。Rat density;pin density; average ratlength 的值能说明什么?它们的值小于多少或者大于多少代表什么?
" {4 _7 ]+ T/ L0 b  J, v0 K3 G2 ?: ~. o& g1 Y
目前是六层板,因是消费类产品,领导想要改成四层板,因为某专业Layout公司说目测能做四层板。$ d* V# z/ E9 N9 d
目前六层板是TOP ,BOT 层放器件和走线,L3层走MIPI差分和七七八八的连接线;L4走各种电源,L2,L5 GND层。
' r9 ?$ p3 f, f9 x5 P8 r如果要改成四层板,TOP,BOT层放器件和走线,L2做为GND层,表底层无空间连接的走线,走到L3层,这样,BOT层的走线可能就没有一个比较好的参考平面。表底层有DDR走线。目测表底层无空间走MIPI差分线。
$ R' Z4 k' f3 O有没有人可以帮忙指导一下,我应该怎么考虑,关于叠层的设计,我是比较薄弱的,只懂皮毛。" ^5 A& B# C, X9 A- s. _
0 ?4 V/ B( w; e8 I( b! r

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2#
发表于 2024-4-2 14:22 | 只看该作者
加层容易减下来难,先把两个地层去掉,然后电源层看看,是否都需要那么大的电流,不需要的电源线减细。再重新规划下走线。

点评

谢谢,我试试  详情 回复 发表于 2024-4-2 15:15

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3#
 楼主| 发表于 2024-4-2 15:15 | 只看该作者
yu3436 发表于 2024-4-2 14:22& z* N. \+ z% L
加层容易减下来难,先把两个地层去掉,然后电源层看看,是否都需要那么大的电流,不需要的电源线减细。再重 ...

6 R5 M1 V  ~3 d, f( _6 i* x谢谢,我试试
1 q3 f1 P( f, B2 Z
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  • TA的每日心情
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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2024-4-2 19:01 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-2-12 15:28
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    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2024-4-2 20:39 | 只看该作者
    学习一下:):)

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2024-4-3 08:48 | 只看该作者
    目测改4层不太行,top和bottom都有很多走线,你先试试所有高速线能不能用1,3层或者2,4两层走完吧。如果高速线要用到三层走的话,那后期GND的平面非常难弄。改4层我首要考虑的是要把高速器件都放在一面,尽可能给这些高速线先预留走线空间和参考地。

    点评

    谢谢您的回复!从BGA连接来看,本来这板四层是可以走的,但是有三个线比较多的接口走线互为交叉。上、下、右交叉摆放,只能打孔换层连接。板子左右宽度固定,不能外扩。我现在想试试把器件尽量摆到同一面,看看能不  详情 回复 发表于 2024-4-3 14:39

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2024-4-3 09:34 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-4-2 19:01) O% D- h- f6 A
    減層看密度?? 非主要. 主要在經驗." g5 f1 ?, g, F' q9 I

    5 f+ K) H+ o# A! Z1.減地?? 至少要有一層地,要有完整性, 以要過安規而言.

    2 u& a# C4 e0 v- m" M谢谢!确实这方面我经验不足。我先试试电源用走线,一点点试。主要还是差分对那些线让我觉得不知所措。" A8 F: i' X. T
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-3 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2024-4-3 09:54 | 只看该作者
    改成4层,GND连接就很弱了,回路电感会很大

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2024-4-3 14:39 | 只看该作者
    yamazakiryuji 发表于 2024-4-3 08:48  b* l  s0 q- r. {" ^  Y
    目测改4层不太行,top和bottom都有很多走线,你先试试所有高速线能不能用1,3层或者2,4两层走完吧。如果高速 ...

    ( W4 V5 y3 l) K" j0 E谢谢您的回复!从BGA连接来看,本来这板四层是可以走的,但是有三个线比较多的接口走线互为交叉。上、下、右交叉摆放,只能打孔换层连接。板子左右宽度固定,不能外扩。我现在想试试把器件尽量摆到同一面,看看能不能把线拉到表层。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2024-4-3 18:01 | 只看该作者
    要是结构没有限制的话,还可以一试,主要还是要保证电源平面完整;有些时候不能单看BGA Fanout 需要多少层,还需要看结构。

    点评

    保证电源平面完整?? 是地平面完整是首要.  发表于 2024-4-4 10:10
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