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请教这样的封装怎么画?

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1#
发表于 2012-8-9 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图中的白色方块是怎么画? 另那个多边形的固定焊盘是怎么画?谢谢各位。

1.jpg (4.78 KB, 下载次数: 6)

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2#
发表于 2012-8-9 18:23 | 只看该作者
按规格书来或者用卡尺量~pads的话画两个焊盘联合就可以了

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3#
 楼主| 发表于 2012-8-10 10:57 | 只看该作者
那白色方块怎么画呢?

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4#
发表于 2012-8-10 11:47 | 只看该作者
白色方块只是一个阻焊作用。下面可能过孔很密,是为了防止短路才特意这样做得。。。一般是在你放器件那个面的丝印层覆铜,这样就可以了

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5#
 楼主| 发表于 2012-8-10 12:53 | 只看该作者
谢谢各位的回复,但我是不明白这个白色的方块怎么来定义,使得在做PCB的时候能够做成图上那个样子。

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6#
发表于 2012-8-10 13:41 | 只看该作者
如果所以黑色部分做出来的就是和你所说的那样。底层字体为白色,所以做出来的那个方块也是白色。至于定义是不要的,因为丝印层的东西都是没有属性

1.jpg (22.33 KB, 下载次数: 0)

1.jpg

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7#
 楼主| 发表于 2012-8-10 16:56 | 只看该作者
刚在论坛里搜到有的贴子说是直接画铜皮,但不添加网络并放置在丝印层

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8#
发表于 2012-8-10 23:06 | 只看该作者
学习!

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9#
发表于 2012-8-12 23:17 | 只看该作者
白色的是丝印吧

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10#
发表于 2012-8-13 13:10 | 只看该作者
丝印,一般防短路都这么画,如:晶振下面、插座焊接面等

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11#
 楼主| 发表于 2012-8-13 14:11 | 只看该作者
正是丝印,那象这么大块的丝印应该怎么画比较好呢?

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12#
发表于 2012-8-13 14:30 | 只看该作者
丝印层画个铜皮
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