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浅谈SMT贴片加工产生焊点剥离的原因

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    2025-5-27 15:02
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
     楼主| 发表于 2024-3-29 10:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2024-3-29 10:56 编辑
    * w( ]( r# w* e- @; U2 m5 a, D# H4 G( l. H% ^* U% O
    众所周知,SMT贴片加工作为整个PCBA产品加工的前置阶段,其中包含了很多加工流程,较为重要的就是回流焊接,而焊接不良直接影响着后期产品的可靠性能,所以要具体分析焊接不良,并加以解决。今天就由专业的smt贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下smt贴片焊接不良现象其中的焊点剥离的主要原因有哪些,希望能帮助到大家。7 B5 A: t( H& d# R  _7 P

      {( z; L4 r# v* `# L一、SMT贴片焊点剥离的可能原因" B- u1 E7 p" h& y4 z
      在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题,在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障,并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同,从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。! V4 V* X! e& T- g5 }

    ; ^* J  b& A0 n& ~6 m二、SMT贴片焊点剥离的解决方法) {, h. N1 w, b5 x
    - g6 F+ K, G* [
      1、一般情况下会选择以下两种方法加以解决:一种是选择合适的焊料合金;另一种是选择合适的焊料合金。另一种是控制冷却速度,使焊点尽快凝固,形成很强的结合力。# H" C1 M" m- H( `9 v! u
      U* I& I; o5 X/ o4 I% s
     2、除这些方法外,PCB设计还可用于减小应力幅度,即减小穿过孔的铜环的面积。在日本,一种流行的做法是使用SMD焊盘,该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次,在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘,从使用寿命的角度来看,这是不理想的。/ {+ j! a: X: f) D3 C
    % @; w- u5 e" L8 T7 W+ Z
      一些撕裂出现在焊点中,称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为,如果此问题通过焊点出现在顶部,则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不存在。但是,如果它发生在回流焊点中,则应将其视为质量问题,除非其程度很小(类似于皱纹)。
    ( L& ]% N; W" a4 t# K- |' k- g  C6 y' \' |7 M. K- O
    更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,' F0 c" _3 J0 o& m5 U
    : N# U0 t# n# U+ K9 A: W7 v
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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-3-29 10:56 | 只看该作者
    设备是也重点

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-5-8 17:21 | 只看该作者
    生油和焊盘之间界面形成SMD焊盘,从而…这句话不太理解,能解释下吗?本来不就是SMD焊盘吗?意思是说这种形式使用寿命不好是吗?

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