背钻工艺详解

蟑螂小强

背钻工艺详解

1.什么背钻？
, v! ]1 {' |/ @2 |背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

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* P# W! i- U0 u( M2.背钻孔有什么样的优点？
0 y: W- m% N7 [% q# Y  A
: \' ?1 v  x& Z7 G- S. Y　　1）减小杂讯干扰；
4 T: U  a: j3 H# n' K' x# d
　　2）提高信号完整性；

9 a* [- a: e4 ]! e8 ~! l2 w　　3）局部板厚变小；
$ [  e5 T4 x$ f+ i
　　4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

9 y! x: X2 t9 U4 ?/ f
) j8 c1 f3 p+ k) r5 ~; k% n3.背钻孔有什么作用？
背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

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4.背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。如图二，工作示意图所示

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5.背钻制作工艺流程？

5 y* w8 \& w( P8 J+ c& Q　　a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；

9 K& r9 T5 Z; s$ [1 `5 f　　b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；
5 J3 [, m) w0 s
; }* X: S: D0 z- X6 [4 X1 F7 V5 N　　c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

- t+ @; O% T* \- A: e0 Y　　d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

　　e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
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　　f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？
: _& g7 y$ w  a; }
　　1）如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

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$ H- u+ Z% x( R2 e1 i) V) L+ K　　2）按第1点所描述的信号传输情况，通孔在该传输线路的作用等同于信号线，如果我们不进行背钻，则信号的传输路线如图五所示。

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　　3）从第2点所描述的图中，我们可以看到，在先好传输过程中，焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用。而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟，给信号带来失真。
* `1 V" S' q8 N6 L) p+ Q
9 @" p: P0 a, m6 F8 H由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差，我们无法100%满足客户绝对的深度要求，那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好？我们对工艺的看法是宁浅勿深，图六。

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7. 背钻孔板技术特征有哪些？

9 ~* R7 _- b6 _, k　　1）多数背板是硬板
- {. z2 o, C7 ?3 [4 C9 ?1 D
* n# t0 t7 M$ f4 z: M　　2）层数一般为8至50层

/ C, E3 ]5 e" u: J　　3）板厚：2.5mm以上
* ]! o8 v" b3 \$ v$ L& s0 \
3 q0 |1 d" c+ I　　4）厚径比较大

　　5）板尺寸较大
; ^1 w3 `) y# K$ h* {4 q  [
　　6）一般首钻最小孔径>=0.3mm
& W% p, c4 T0 U2 y9 U% J% h
. f- l8 g* ]6 A  d' G/ q2 I* N　　7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计
  Q0 y- [, d4 s+ b% c: h
　　8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

% W; z+ K5 O9 A. ?　　9)背钻深度公差：+/-0.05MM

) ~8 w& P" Q; m4 w5 ], f　　10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度最小0.17MM

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1 d# ]+ d1 M% y- d" i8.背钻孔板主要应用于何种领域呢？
. U" M9 Z* @. w9 G5 t" G0 W1 w6 F
! L- d) C7 F% o+ f4 {  w背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
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; w# v3 _4 G! C# B; u在allegro中实现背钻文件输出

( R$ W+ X6 s5 R1 J3 i+ Y6 _& y' m1.首先选中背钻Net，定义长度。在菜单栏中点Edit-Properties，打开对话框Edit property，如下图：

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+ o3 S* c+ x6 l- o6 k$ g2.在菜单中点：Manufacturing→NC→ Backdrill Setup and Analysis，如下图：

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1 ?* i+ @( e. F8 w/ h$ }' M3.背钻可以从top层开始，也可以从Bottom层开始。高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下：

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file:///C:/Users/yx/AppData/Local/Temp/ksohtml22800/wps9.png

8 k1 t8 h0 d& A4.钻孔文件如下：

file:///C:/Users/yx/AppData/Local/Temp/ksohtml22800/wps10.png

5.将背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给PCB厂，背钻深度表格需手动填写

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相关的一些属性Properties

1、BACKDRILL_MAX_PTH_STUB(net)：在constraint manager里面需要给背钻的网络赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性，只有设置了属性，软件才会识别为这个网络需要考虑背钻。在constraintmanager→net→general properties →worksheet→backdrill项，选择需要的项目并单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择change命令，输入maximum stub的值即可。Stub的计算原则为top和bottom两面的stub都会被计入到最大的stub长度里面。
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2、BACKDRILL_EXCLUDE属性：定义了这个属性后，相关的目标就不进行背钻，此属性可以赋给symbol，pin，via，甚至可以在建库的时候就附上属性。
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" i4 @& N' @0 Z/ b4 ~3、BACKDRILL_MIN_PIN_PTH属性：确保最小的通孔金属化的深度
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  s8 n+ p" N0 ~& V0 l3 a. X1 J/ H$ A9 p% U4、BACKDRILL_OVERRIDE属性：用户自定义backdrill的范围，这也是比较有用的一个方法，尤其是针对结构简单，背钻深度一致的设计。
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5、BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性：这是针对压接件的设置属性，一般情况下，背钻会识别压接器件，不会从器件面背钻，如果要求两面背钻，压接器件必须赋予BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性。用于压接器件，要求单面或者双面背钻背钻时，指定这个参数后，背钻深度不会进入压接器件必需的有效连接区域。值<value1：value2>，其中values=pin contact range，这个值必须从压接器件厂家得到。

针对背钻的属性都设置完成后，就是对背钻的分析了，启动菜单命令：manufacture→NC backdrill setup and analysis，启动背钻界面分析窗口，选择new pass set，设置一些背钻的参数，分析之后会产生报告，有冲突的地方都会有详细说明。

如果分析没有问题，那么背钻的设置就全部完成了， 需要在后处理的光绘输出阶段如NC-Drill legend和NC Drill的窗口中选择include backdrill，然后执行生成背钻钻孔孔位图和钻孔文件。

注意PCB板厂的背钻深度工艺能力需要与厂家沟通。

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很专业的PCB生产介绍。

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LiuTao166462139

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