PCB两区域板厚不一致Layout建议

哼哼唧唧

现有一块PCB，上方板厚1.6mm，下方板厚1mm，相当于Top层有台阶，Bottom层是齐平的。板子为任意阶的Msap工艺，请教各位应该如何设置孔才合理？预计上方16层，下方10层，两区域之间有走线。
9 |1 ?' c$ e& s9 @$ i

lc1234

用軟硬結合版的作法

哼哼唧唧

aarom 发表于 2024-2-24 02:46
最後回覆,
2 `* I' f) n0 ~$ T- I基於好壓合, 個人建議是 : "6層硬板+10層硬板", 非"3層+10層+3層", ( 雖然你畫的像 硬板+軟 ...

4 l9 {( l( Q0 B; E多谢老师耐心回答！！！板子是CPO光模块，综合考虑会取消台阶，把板子加长（高速线会变长）

ybing12

这种板还是第一次遇到

procomm1722

在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

哼哼唧唧

procomm1722 发表于 2024-2-20 20:05
/ L; q5 B- ?) b& A4 c# E: P在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

16.6怎么玩
) v. J: |/ I8 r

hepj

陈贰狗 发表于 2024-2-21 09:08
16.6怎么玩

3 n, P7 n. d/ Y8 n* P1 I3 X可以参考一下，注意修改PP

Lora

关注一下。。。。。。

哼哼唧唧

hepj 发表于 2024-2-21 16:44
( B! \1 \* j# G0 l可以参考一下，注意修改PP

大兄弟有无孔的设置图，现在我比较纠结的就是应该怎么打孔把两部分连接起来，毕竟下方的Top不等同于上方的Top。
0 i! D" h3 W4 z: b6 ?+ K

qinhappy

正常设计，让板厂将1mm位置的1-4层铣掉，控深铣有误差。

sphai

第一次遇到，学习一下
) ^' E/ q6 q( L& C! V

Jamie_he2015

建议联系板厂，做成一个6层硬板+一个10层硬板压合在一起，不然估计加工都难