椭圆形的bump 疑问

胡椒盐

这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？
1 M. m: F6 H$ K) e& b' \

tencome

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
% H  A8 \5 U% T" x" U您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

- H# ~, I- D, }封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
, N) e  E7 j# G! ~* R: T- S
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

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ad_gao

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

胡椒盐

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
$ F2 q0 P: l# U4 aUBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

  T; P: B# ~1 ?6 U6 T4 U嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形
/ A. ^' N( T5 d

Dc202401028a

7 W) Q1 t, m; d" p) j& e学到了，谢谢大神

毛不歪

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
+ D. C* [" F1 c2 v1 ~" I% S嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估

胡椒盐

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
圆形，刚做过椭圆形bump的评估

所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

tencome

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。
1 E" B' R  u. {( \- d

胡椒盐

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

) e- x' i  }- W; o# _您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗
  v$ q: M: o+ s1 Y& }" @# M

ang01xin

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
. N: u* ~. l5 @3 M3 J6 y封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

2 N7 R6 d2 J  W. N' XBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

7 g, m9 J+ v: D. \0 P+ J7 v应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
! D& S6 f% z! ~& b

Dc2024022229a

学习了，Thanks