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后面那张图上面其实也很好理解...它会告诉你哪些地方是焊盘...哪些地方是铜皮....这些有些可以不用做在封装里面...在画板子的时候注意补上就好了......
1 ?, H" I7 m3 l, {. J/ Y( r关于GPS的干扰问题...我只能说说我的个人处理方法...可能也不算很完善....
" Z& q! K @# D# r" V5 _- F( _我就是在GPS下面禁止走线其他信号...3 Q9 [5 v( M( g' X& ]" {6 `% J
; t b) t+ U' I% r, X% Z
每一层都为GPS分割出一片单独的地网络(包括电源层)....$ U9 `$ M0 ?. T/ X) k b1 q
$ |) z/ b( o+ S2 ^$ M
1 \) w0 n" b; Y, |1 g布局的时候GPS模块要远离那些存在严重干扰的模块..比如DCDC...
6 I m/ x& Y3 p5 Y& k0 FGPS一般应该有一根GPS_CUT信号,用于与MCU进行通信...这根信号尽量的短...并包地...在电源层给其一块完整的地平面..不要跨分割......
" e7 W) m; e( A后期的话还可以给GPS外围放置一个屏蔽罩.....( h. E7 P4 K6 J, B
差不多我就是这么处理的...当然 有些时候不一定能做到这么理想...反正就是尽可能的去向这些靠拢.... |
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