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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑 ( D4 c) ~( J6 I# S

: I: V. d- P7 S/ f: M4 x还是跨分割的老问题了
5 o* l( K( }6 Z: S/ D- R: }: L. w: a: ]2 u& ^
看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
0 B0 O! |+ y- s; k& S$ B" H0 G6 E$ c8 H7 A; `! P! N
如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?
: G+ ~& ]2 A) |: {8 |! M% _' R/ g3 {2 ^  H
我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据0 C9 _9 X7 c" K1 L" i
, q- e% n5 V9 d9 W* e) F0 v0 ?4 L
向大家请教了{:soso_e100:}
8 G1 O$ K' t8 ^- E( W
' \5 F* F- ]" B( ]$ ^等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑
5 U+ A. }2 x3 ]! C8 P1 x  q4 q9 h
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
( ]2 C! p& |, ^& U$ C7 [7 v电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

" c+ o& \; F7 A& Q+ T( k. c3 d+ p+ a( |. i! Y; A6 I
那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容
+ |# E0 Z9 R. |1 }* Y4 v
7 S9 _, B# E4 Y- D9 d: E感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
' ~* c6 i0 w0 U- m3 m: q关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...
  o) V6 J3 |9 m% ]
对,这是最常见,也是最规范的方式,
! V9 S( U* R. m2 m  ]6 H! p* B( x' k1 Z( G3 X
但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?( g& y( V0 a" v6 o0 [* G
个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑 / d" e) k+ m1 S+ S! Q

8 e- L0 B/ j6 Z# ?参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22
* u* Z+ [" e6 }/ O高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

. b" f9 w: L+ T0 P9 b最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么/ m$ e; O5 q) T# k2 J( r) T
0 `& ]# Q2 E+ t9 R
而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:
# s" ?9 U1 `: {2 q; z( A8 c1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。
- U, U" v8 R) j, V1 c. ~' M2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09
) K+ X9 c! W1 R' A! b其实你的问题就是回流路径的问题:
5 ~" X" i6 }( F* s8 U; }9 r" v1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...
. @& J9 [1 F( T9 k# _$ Y* n
谢谢这位朋友% I: _; }8 [& y6 g) g  i7 b
你说的是通常的方法。
$ x% ?8 L0 H; b0 P% s现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?
. [; R( n$ \$ o/ s6 ^: u4 d( T& q4 g/ h! W
1. 信号打孔换层了0 _- T9 x+ `8 g- W  q) p
2. 参考层改变了
1 }% _( {1 n$ H/ `3. 没有缝合电容
) g; T) u/ D+ {  j- c
0 k, e- b. ^; F$ t# {* |$ R一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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12#
 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40
" \7 N+ @; t; _# {: t4 `对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
8 ~2 l" T, A$ g0 I: y8 h
不是低速信号, f! A& F$ Q5 F7 e- f& d
USB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。0 U0 z3 k) W2 k3 I6 t/ e7 I9 H, W( g9 A
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。
7 k. z0 c4 c* B$ S! h$ H8 L5 L# v/ v  e

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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