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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑
/ t' q: t/ L! ?; h
& C3 E1 W  f$ V5 X, |+ }! s还是跨分割的老问题了" F' s" P* E, |3 ^

" _7 y7 s4 ?  ~5 T) Q! A看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
- I/ A5 @) b+ g- l" Z. @+ N
' M% w/ d6 J2 Y1 M* x如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?9 K# {. ^) b, {6 i( U2 U. l8 U' m
7 [0 j) T/ `$ Q8 v8 G" N( T! ^
我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据/ @* A6 ]/ z% j) W1 [( a8 Q2 J" u

0 Q8 R0 D* U4 C& J. |5 s7 N0 o4 W向大家请教了{:soso_e100:}   u( d7 r9 O) t- @* O1 Z, d
/ v" h& f3 q+ q
等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑
2 e" `& Z5 O! J
3345243 发表于 2012-7-18 19:28
6 A* K/ }- J* k' I4 L电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之
# G9 U- L9 q6 i' I1 x

. k1 y( f1 b& [6 J/ Z- L' F那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容# M" r( @* b7 E9 y& o  H
5 d9 ^# `* a  u' G$ @( _# \
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07 & e) \: F- K# ~( x- }
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...

! \& e% A, x& v2 t' `对,这是最常见,也是最规范的方式,+ L9 Z% c+ S  t7 [- n

0 ?4 v( }1 F0 C7 G2 y但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?
6 u2 c6 d* @( J6 @2 X, B个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑 0 k& A( N6 M- Q

/ g  [% R: y% q" g3 j  p! r. G参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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8#
 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22 ) d8 L5 U2 e1 }  b' p0 o  |3 l
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

& }' ^4 g1 J8 T. c最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
9 e% A; C, \8 C/ b5 o4 ~
% T, W5 d4 |8 P) n' L1 x而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:( o# h, x# n' H( v2 \
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。
- U  v8 x# t1 u# n, y& Q* A2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09
! \, ?! r/ C, G; S其实你的问题就是回流路径的问题:1 @! \; A5 J7 G
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...
5 l+ K, _, S' ~" _( b
谢谢这位朋友
9 j7 K$ c% l/ Z* R' K: p2 _你说的是通常的方法。
7 C7 m/ d( A& o! G1 X现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?
# _7 s; o* L+ D& u' u& ?0 t# n8 f: ~, ^% A5 T! \$ F% ~
1. 信号打孔换层了
" ~8 g. [+ V0 x  W6 w4 ^2. 参考层改变了3 J9 q: C- f& t8 a, I
3. 没有缝合电容0 q) q& w& K( {: Q

: w& L% c5 V9 y  K, M( `一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40
% A' u7 P. d0 I7 l对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
, k/ u4 B7 |5 q0 Y$ X% z: I# r
不是低速信号, N' d" `0 n6 H. g0 C4 b2 L5 n
USB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。' Y  Q# l8 `% y1 u
因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。# n+ n1 q: k+ O& _0 ?

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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