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[仿真讨论] 关于信号跨分割,为什么在同层不可跨分割,但打了过孔换层后可以参考不同层?求教!

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1#
发表于 2012-7-18 18:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 12:20 编辑 & F2 }% B  X! @- i

# ?! V9 M2 s4 `3 X( A: f还是跨分割的老问题了& S1 x% V9 A, K  X4 _) }
" U3 b  g: ~- [' a2 F% ], ?0 b
看过一些4层板的PCB文件,常出现一些高速信号换层后跨分割,比如说 1 组USB信号,在 TOP 层参考 3.3V,然后打了 Via 换到BOTTOM 层走线,但参考层变成了GND,这样算不算跨分割?如果不算,那信号如何回流的?
! z. F% @0 C5 t) w) k" E& y4 P6 e3 y9 E2 v+ h7 ~1 w- {: t$ n, ~. m
如果信号不换层,而参考层从 3.3V 变为GND,这无疑属于跨分割,但打了 Via 后,这样的方式为什么可行?
2 x! Z1 W" M4 |, `2 ?
' Z. {; b" A$ @8 f1 G; q我参考过公版PCB设计,也请教过布线较资深的工程师,证明这种方法是可行的,只是现在找不到理论依据
1 F* e; F, l( U7 e
. Z2 Z' C; @1 R/ w向大家请教了{:soso_e100:} . e- _0 ~# p% v' D, S
' R* h) |& l. X# E! H5 ~+ c; W
等高手出现了~

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2#
发表于 2012-7-18 19:28 | 只看该作者
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-18 22:48 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-7-19 09:07 编辑 6 c. q. o7 T) X* K+ P6 Q
3345243 发表于 2012-7-18 19:28 2 k" x7 w  y4 b6 \7 E8 Q$ U6 L
电源和GND之间有平面电容,提供回流路径,不得已而为之
7 ?2 L3 k: e/ S+ u. a) ]

4 i6 ]  X( X& w6 a那如果是从3.3V ,就到5V呢,也没有电容
) ?- p2 C" w$ B  M# Q4 _! |% @5 H2 |6 S
感觉不是电源和地之间的电容的原因。

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4#
发表于 2012-7-19 10:07 | 只看该作者
关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换层附近加过孔把两个参考层连接起来,如果电压不同就在信号换层附近加电容,把两个参考层缝合起来。

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5#
 楼主| 发表于 2012-7-19 10:34 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 10:07
  z0 a$ }+ F! @+ b2 c  t5 P# U7 l关于这个问题,不管信号是否换层,只要参考层变了,就算跨分割了。如果前后两个参考层电压相同,就在信号换 ...
9 W* F$ K4 N0 z0 X
对,这是最常见,也是最规范的方式,8 O& k) t* v6 f, O

6 i1 y, k- u% W1 r但这种打孔后参考层改变的设计常见到,不知是否合理?
* Y& i2 p8 w& V0 ~7 X" i1 u个人感觉,与过孔有关系,但找不到原因。

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6#
发表于 2012-7-19 11:21 | 只看该作者
本帖最后由 yejialu 于 2012-7-20 09:29 编辑 ' h+ l: L4 ^+ K6 W
! x% f- F/ D* ]1 o2 j
参考层改变之类的要加电容,而不是过孔。

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7#
发表于 2012-7-19 11:22 | 只看该作者
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

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 楼主| 发表于 2012-7-19 12:17 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-19 11:22 1 c4 h2 ^8 b9 y$ c! W. Y
高速信号换参考层必须加,低速信号可以看情况。没地方就不加了。

0 t+ Y5 B' r7 }7 Z+ A最规范的方式是不跨分割,如必须跨分割,则加电容,现在的问题并不是不知道规范的方式是什么
: I! f7 P  H% Q: e/ w" h- \( j
& p) [2 ~% }: s' i# c2 h1 `/ `而我现在说的是换层后参考面发生变化,我看过公版PCB设计,里面有这种情况,也请教过布线工程师,都说这种方式是可行的,只是不知道这种方式为什么可行,向大家请教。

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9#
发表于 2012-7-19 22:09 | 只看该作者
其实你的问题就是回流路径的问题:, h3 {4 O' G. f% y2 H$ P1 m8 M6 n
1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径。8 p  \! a2 F+ x5 p
2:不同NET,可在几个信号孔附近加cap,返回电流通过电容回到驱动端,最小化回流路径。同时还能减少电源地谐振,或减少电流路径感抗。但COST,空间增加。 不得已为之

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10#
 楼主| 发表于 2012-7-20 09:09 | 只看该作者
qaf98 发表于 2012-7-19 22:09 7 z5 G; d6 |9 _" `3 m  C
其实你的问题就是回流路径的问题:
( \* r3 O1 |  v6 O: M* [/ `1:如同NET,可在信号孔附近加VIA,连接2个参考层。完成最小化回流路径 ...
9 P6 Y/ s( v# o" F( h  t; `* ^& Z
谢谢这位朋友) E' T& k5 p0 R/ i
你说的是通常的方法。4 W1 X4 C; ~" k( J0 ^2 w
现在我的问题是,信号打孔过层后,参考层改变了,这个时候也没加缝合电容,又因为我在很多PCB上见过这种设计,所以我认为这是可行的,现在我是想知道为什么可行?5 l5 H$ D6 d: {" Q9 r$ k
- _. K1 y; P( \+ ?+ k9 D
1. 信号打孔换层了
0 ?9 ?# f! b+ @) d! N2. 参考层改变了* R  z' e: S) W, s1 D7 F5 z
3. 没有缝合电容
* s- x  w* l+ m0 j% p1 J' c' G( I+ y" x
一共3点,这种方式为什么可行?

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11#
发表于 2012-7-20 09:40 | 只看该作者
对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度

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 楼主| 发表于 2012-7-20 12:10 | 只看该作者
yejialu 发表于 2012-7-20 09:40
, j" C' {9 Q( |0 w( m对低速信号可行, 高速信号这么做估计行不通, 请问楼主的信号速度
4 P7 I9 K/ L4 D* E- L) n3 i
不是低速信号( c% e9 c( Q9 B! ]# l  y& s" t
USB、PCIE、100MHz的CLK,都见到过。
: A/ F- I! f! T) @! `1 G% |- d) [因为我参考的是公版PCB文件,而且是不同家公司的,所以暂认为这种方法可行,但找不出理论依据。5 Y0 S# y" T  s" i

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13#
发表于 2012-7-20 12:55 | 只看该作者
在我们这不允许高速信号这样。

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14#
发表于 2012-7-20 17:26 | 只看该作者
4楼说的有道理,一般都是这种处理方式!!

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15#
 楼主| 发表于 2012-7-24 11:11 | 只看该作者
求高手出现哦~{:soso_e172:}
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