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BGA封装,pad上打孔孔径多少合适,有合适的板厂可联系我

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发表于 2012-7-17 16:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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3 q; ^" K( g$ J3 W& x3 O   元器件为BGA封装,BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25
6 r: L! ^% @) k. \+ f) ~ 板层设置为4层,现欲在PAD上打孔走线出来,孔径大小设置为多少???
' z$ _: A4 S! G 附件为具体封装尺寸!
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该用户从未签到

2#
发表于 2012-7-17 16:45 | 只看该作者
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