SMT焊接时元器件出现偏移？

laurie2010

各位大侠:
   
        最近器件上SMT时出现坐标偏移，而且是部分偏移，不是全部，开始怀疑是导坐标文件时选择错误，
2 _  N" v$ |5 B- s% |! D9 I        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的，但仍然出现器件坐标偏移现象，有哪位高手指导下，问题出现在哪里？

! |7 e+ b$ X% T$ U. s        谢谢！

gbird

你的叙述也不完全，我就按照你说的理解，建议考虑：
* z5 o# p& r( v& S4 S 1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏，板子坐标没有偏的情况下，这是一个很大的原因。
2.偏移的零件是多大封装的，钢网的张力，印刷机的TABLE水平，炉温的设定等之类的、

laurie2010

偏移的零件封装基本是0402的阻容件，而且不是所有的都偏，在贴背面时没有发生偏移，贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

LX0105

; c$ _) R8 d- g. Z+ M
最近，我也碰到这个种情况，查了坐标与设计都是吻合的，不明白问题出在哪？
' f- l# L/ T+ v! b0 D: V) u& n* u查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析：
例一：C2654 place_txt中为0度

$ l; p1 `+ a1 F) _6 r7 O3216C的封装：pin1是原点。
+ {. ^2 ?1 ?6 B( F：   
5 K7 ]  R' F4 G' \pcb对应的布局： 如下图，与封装来说是0度。
[/attachimg]
2 v# c1 N! g3 i2 r例二： 位号  D2270,D2330,D2350,D2410
, b) I# M& A7 B, Z% c% S  R
DIOS2_SOD323Q 的封装：如下图。中心为原点：

pcb对应的布局： 如下图，1）、D2410与D2350的A脚是左边，对封装来说是0度。
                                 2）、D2330的A脚在下方，相对封装旋了90度
                                  3）、D2270的A脚在上方，相对封装旋了270度
& t: k2 R2 V& H8 t, {! E" |5 G
2 j; z% X- m" R' e, z6 h; V7 {


+ Z" ^" C5 ]3 L- a# H; [( p7 z

kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。

kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。