SMT焊接时元器件出现偏移？

laurie2010

各位大侠:
7 ]9 F: p2 d6 v; ]: m$ }   
. G  |0 j- }! S+ v/ `/ X        最近器件上SMT时出现坐标偏移，而且是部分偏移，不是全部，开始怀疑是导坐标文件时选择错误，
; Y' r3 n; x3 K# I4 |+ Z; U        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的，但仍然出现器件坐标偏移现象，有哪位高手指导下，问题出现在哪里？

        谢谢！

gbird

你的叙述也不完全，我就按照你说的理解，建议考虑：
1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏，板子坐标没有偏的情况下，这是一个很大的原因。
2.偏移的零件是多大封装的，钢网的张力，印刷机的TABLE水平，炉温的设定等之类的、

laurie2010

偏移的零件封装基本是0402的阻容件，而且不是所有的都偏，在贴背面时没有发生偏移，贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

LX0105

% p+ G+ D8 N* E5 K2 K$ Y最近，我也碰到这个种情况，查了坐标与设计都是吻合的，不明白问题出在哪？
查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析：
例一：C2654 place_txt中为0度

3216C的封装：pin1是原点。
：   
pcb对应的布局： 如下图，与封装来说是0度。
[/attachimg]
8 N9 s( g# W0 I5 a# X5 N0 w; q例二： 位号  D2270,D2330,D2350,D2410

DIOS2_SOD323Q 的封装：如下图。中心为原点：

& ~1 {' @4 P  P) bpcb对应的布局： 如下图，1）、D2410与D2350的A脚是左边，对封装来说是0度。
                                 2）、D2330的A脚在下方，相对封装旋了90度
" h/ r/ [: w, F) S2 ^                                  3）、D2270的A脚在上方，相对封装旋了270度


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kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。

kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。