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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-12-26 15:41 编辑 , ?8 Z, E- g" A5 j; V1 x
8 w: L/ T' Z6 e: f" Q! ZPCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良。这些不良条件包括：空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、 反面/反白，偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等，我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。 一、PCBA空焊 1、 锡膏活性较弱 2、 钢网开孔不佳 3、 铜铂间距过大或大铜贴小元件 4、 刮刀压力太大 5、 原件平整度不佳（翘脚、变形） 6、 回焊炉预热区升温太快 7、 PCB铜铂太脏或氧化 8、 PCB板含有水分 9、 机器贴装偏移 10、 锡膏印刷偏移 11、 机器夹板轨道松动造成贴装偏移 12、 MARK点误照造成原件打偏，导致空焊
! `6 ]- y, o2 t二、PCBA短路 1. 钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路 2. 元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路 3. 回焊炉升温过快导致 4. 原件贴装偏移导致 5. 钢网开孔不佳（厚度过厚、引脚开孔过长，开孔过大） 6. 锡膏无法承受元件重量 7. 钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚 8. 机器头部晃动 9. 锡膏活性过强 10. 炉温设置不当 11. 铜铂间距过大 12. MARK点误照造成元件打偏 0 w; A9 a: h# W2 w+ ^1 |
三、PCBA缺件 1. 真空泵碳片不良真空不够造成缺件 2. 吸嘴堵塞或吸嘴不良 3. 元件厚度检测不当或检测器不良 4. 贴装高度设置不当 5. 吸嘴吹气过大或不吹气 6. 吸嘴真空设定不当（适用于MPA） 7. 异性元件贴装速度过快 8. 头部气管破裂 9. 气阀密封圈磨损 10. 回焊炉轨道边上有异物摩擦板上元件 / s/ K$ j/ ^# ~2 `' ^8 |. I
四、PCBA锡珠 1. 回流焊预热不足，升温过快 2. 锡膏经冷藏，回温不完全 3. 锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重） 4. PCB板上水份过多 5. 添加过多的稀释剂 6. 钢网开孔设计不当 7. 锡粉颗粒不均
% P E, g' _8 c! z! J五、PCBA偏移 1. 电路板上的定位基准点不清晰 2. 电路板上的定位基准点与网板基准点没对正 3. 电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位 4. 印刷机光学定位系统故障 5. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合 6. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合 5 m% [9 ?6 i+ a9 L* h
若想改善PCBA中存在的不良，还需在各个环节进行严格把关，防止上个工序的题影响到下道工序。 ! g6 H. {5 l- \, V- F
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发表于 2023-12-26 15:42