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新能源汽车PCBA加工如何做好BGA返修?

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    2025-5-27 15:02
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     楼主| 发表于 2023-12-26 11:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在新能源汽车PCBA加工过程中时常会遇到BGA焊接不良现象,别小看某个不良,它们的出现可能影响整个线路板的性能,这时候就需要进行BGA返修工作。下面就由安徽贴片厂为大家介绍一下新能源电子PCBA加工如何做好BGA返修工作,一起看一下吧。. S' h  J6 m4 [- d
    5 h/ ~9 p% V8 E1 ~7 ?! d% O% i
    新能源汽车电子PCBA加工中BGA焊点返修方法如下:
    4 b8 O" v& Y% Z$ |% C) A; ~9 F5 r+ S2 D9 P* z0 F
    1、正装法& L7 G4 H2 r% `! q' b5 f9 z5 `
    . r( S6 l8 Z+ w
    将GA焊盘向上,放在置球工装底部BGA支撑平台上,将开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm的小模板,安装在置球工装上方夹持模板的框架上,与下方BGA器件的焊盘对准并固定住,随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上,印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上,晃动置球工装,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球,把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。
    ( r: p  L$ ]  f# n
    7 L: y. [9 [) c5 _2、人工贴装3 W- R+ h8 [- Q9 W0 p8 L
    1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,状助焊剂或焊膏面向上,用镊子将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂上。. J& W3 i" |; U4 x: a9 u

    $ z, C9 j3 g, G! e; J# ^( T3、再流焊。
    8 k" H. ^3 B/ v. s. L
    : }0 R5 N* R' v焊接时BGA器件的焊球面向上,把热风量调到最小,以防将焊球吹移位,经过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行,由于表面张力的作用,焊后形成容易形成焊料球。焊接温度比组装板再流焊略低5~10℃完成置球工艺后,应将BGA器件清洗干净,井尽快贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。
    5 C) l: y* }9 l: Q- r! P更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可进入安徽英特丽www.aitpcba.com进行详细了解。: z. }2 ?& \  D" n* N
    4 c3 ?9 Y3 w  `

    , |4 i' u$ S: W8 ^; K1 |3 l: ^

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-12-27 13:16 | 只看该作者
    植球预热平台就行,用热风枪你不怕锡球吹飞????
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