TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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在新能源汽车PCBA加工过程中时常会遇到BGA焊接不良现象,别小看某个不良,它们的出现可能影响整个线路板的性能,这时候就需要进行BGA返修工作。下面就由安徽贴片厂为大家介绍一下新能源电子PCBA加工如何做好BGA返修工作,一起看一下吧。. S' h J6 m4 [- d
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新能源汽车电子PCBA加工中BGA焊点返修方法如下:
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1、正装法& L7 G4 H2 r% `! q' b5 f9 z5 `
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将GA焊盘向上,放在置球工装底部BGA支撑平台上,将开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm的小模板,安装在置球工装上方夹持模板的框架上,与下方BGA器件的焊盘对准并固定住,随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上,印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上,晃动置球工装,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球,把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。
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7 L: y. [9 [) c5 _2、人工贴装3 W- R+ h8 [- Q9 W0 p8 L
1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,状助焊剂或焊膏面向上,用镊子将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂上。. J& W3 i" |; U4 x: a9 u
$ z, C9 j3 g, G! e; J# ^( T3、再流焊。
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: }0 R5 N* R' v焊接时BGA器件的焊球面向上,把热风量调到最小,以防将焊球吹移位,经过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行,由于表面张力的作用,焊后形成容易形成焊料球。焊接温度比组装板再流焊略低5~10℃完成置球工艺后,应将BGA器件清洗干净,井尽快贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。
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