【已解决】protel99 se里怎么使焊盘部分沾焊锡部分裸露？

zhaomg

今天看到一个电路板，用protel99 se做的，多个圆形焊盘都是部分沾焊锡而剩余部分裸露

. p+ S; n6 @9 }) H好像叫做"开气孔"？不知道是怎么做的和为什么这样做？

, T6 L0 G* }1 C1 @  x, u2 L[ 本帖最后由 rhymebus 于 2008-7-31 20:35 编辑 ]

zxli36

不太理解你描述的问题，应该是过波峰焊时防止焊锡堵塞焊盘而设置的“导气孔”，各种名称说法不一。
因为有些元件，特别是一些插装器件，是在板子过波峰焊后才焊接的，这是就要设置“导气孔”，不然过波峰焊时焊锡可能将焊盘堵死。

chenhaikun

学习啦

chengang0103

不太理解你描述的问题，应该是过波峰焊时防止焊锡堵塞焊盘而设置的“导气孔”，各种名称说法不一。
因为有些元件，特别是一些插装器件，是在板子过波峰焊后才焊接的，这是就要设置“导气孔”，不然过波峰焊时焊锡可 ...
zxli36 发表于 2008-7-17 09:11

9 ^+ G/ z* A* u* p
( H4 H+ {, K. c5 {% z* h9 q
% @# E$ m# o! [( o, p5 ?, y2 D请问，在软件中怎么设置。谢谢。

chengang0103

# h+ r* D  ~6 c/ M' g/ p
4 a0 v1 K  o1 D. w这些问题怎么没人来解决了？？？