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哪些因素可以影响PCBA透锡率?

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     楼主| 发表于 2023-12-4 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-12-4 16:34 编辑
    6 |8 G4 q( N0 F% `5 A; T0 n
    / u; w9 M' i: t; P: d0 w在PCBA加工中,产品的品质高低取决于很多方面,比如今天要说的透锡率,若PCB板透锡不良容易导致虚焊、漏焊或者掉件等不良现象,所以要了解原因加以避免。下面就要贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家带来影响PCBA透锡率的因素,希望能帮助大家避免透析不良。6 q& w# t+ }9 w  `& J  r

    4 M6 m" e# N* K4 K/ c/ W一、什么是PCBA透锡?有什么要求?
    ( X5 x3 ?7 p( N3 _# l4 s7 w4 w8 B在通孔插件工艺中,PCB板透锡的情况被叫做透锡率,透锡率是影响焊接品质的重要因素之一。一般来说,根据IPC的行业标准,通孔焊点的75%≤透锡率要求≤100%,若是镀通孔起到散热作用的导热层,透锡率则要求50%及以上。' g/ {8 {" n4 p7 V
    % L7 N. b7 \9 ?7 Q; l# F: \
    二、影响PCBA透锡的因素5 @& |8 U+ w1 @: G
    " o) q8 @7 ~) r8 n/ C& c# L
    影响因素主要有:加工材料、焊接工艺、助焊剂等。
    7 T. }* C# N# @! y: C: B0 f9 Y  J* Q$ M: t! |2 |& c  V
    1、加工材料& `: r+ |4 q! g( p- C7 h
    我们都知道,高温融化后的液态锡具有很强的渗透力,对于一般使用的PCB板及电子元器件来说,都能够很好的渗透其中,这时候透锡率相对来说较稳定。但也有例外,例如铝金属表面存在一层保护膜,其内部的分子结构很难允许其他分子渗入,一般遇到这种情况可以采用助焊剂处理,用于去除金属表面的氧化物,加强焊接效果,所以PCB板的材料影响着PCBA的透锡率。, o7 o! U, Y. y+ O# p
    2、焊接工艺0 _8 {: O( C( K8 r! r
    波峰焊作为DIP插件的主要焊接设备,对焊接质量有着直接的影响,主要有波峰的高度设定,温度曲线的设定,产品的移动速度与焊接时间的长短等等,因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率多少,所以可以适当地调整轨道角度,增加焊端与液态锡的接触面积,提高焊端的渗透率。/ U7 {. R# C  S; ]5 a6 O- i
    3、助焊剂4 z% \& q" J5 }/ I) Z% U2 X& ~8 E
    助焊剂作为焊接中必不可少的一种工具,它作用于焊接的方方面面,它的主要作用是去除PCB和元器件表面氧化物,防止焊接过程中再氧化。在选择助焊剂时,可以选取优质的助焊剂,使用劣质助焊剂、助焊剂涂抹不均匀、助焊剂剂量过少都会导致透锡不良。
    4 z& `; k9 X* g4 G2 R; C- p4 |9 w

    ) t8 d* J6 [/ w, J5 D/ d7 e: u
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-12-4 16:35 | 只看该作者
    锡膏的质量也需要保证

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-12-11 16:04 | 只看该作者
    开孔尺寸也很关键。
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