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电磁兼容原理与设计技术

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发表于 2008-7-14 16:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。2 [" O  m+ X9 S; A5 ^: X
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
4 P0 Y$ L7 E5 c6 o9 e; H2 o. N
8 T  q$ I! j/ D* |4 d/ I3 Y( N0 o5 ~7 l% C! ^! ~+ P$ @' @
第1章 电磁兼容技术概述 10 g/ H0 ^- y- W0 P' Z# i, W
1.1 电磁兼容的概念 1
3 G$ `1 `" t9 a, h: ]! B# o$ T" K1.1.1 电磁干扰 1
$ a8 Q1 k% w7 T) B. `1.1.2 电磁兼容的含义 6
) b. A' t$ e8 C/ f/ D1.1.3 电磁兼容性的实施 60 s5 E8 }. W1 m; e+ l7 x7 D
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7- ^5 V* X4 Z% G- V2 P, V7 ?4 _* L9 \
1.2 电磁兼容技术术语 9% I" g! b: p4 @
1.2.1 一般术语 90 Q' w3 d; Y0 e; d$ G# p9 s/ j
1.2.2 干扰术语 11
/ a: i3 w6 y" Z$ Q  w6 c: s) K1.2.3 发射术语 12
  ?5 b' h+ f( M5 u0 e" ?: Q1.2.4 电磁兼容性能术语 12/ q8 ^) L* n  D
1.3 电磁兼容的工程方法 15
/ F: N2 p2 q, C2 s; u1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15$ }1 h+ ]' T0 O/ K# s
1.3.2 电磁兼容性控制技术 160 C9 {  c( m- C$ i0 A1 G$ V
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 209 O' s# X8 e3 y: ?
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25# D. o8 e, R6 v( H9 A
1.4 电磁兼容标准 31" v8 h8 z' ]$ W+ ]* u4 q" h
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
2 ]( d+ T( r( \. h" g& I1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34  z7 ]$ l% j' Z7 u- F1 L. |% b
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
' m& w; B9 i8 i* K0 o+ k1.4.4 电磁兼容认证 366 h$ h; ^1 D# [9 c! U: {1 A1 f7 c! |
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36, k6 j* Q; E# \1 r2 t
1.6 分贝的概念与应用 37
( m/ b7 x" Y% J" x: N- W: Y, N1.6.1 分贝的定义 37
. d4 T8 ?6 s5 j- V8 Y7 q% Z1.6.2 分贝的应用 40
: [7 t! I$ A5 c  _- K
9 r' o& O" @( U5 F- c$ A' D第2章 屏蔽技术 41$ y. Z4 r7 C, U
2.1 电磁屏蔽原理 41# P6 K) X3 {5 ~$ ~% Y  g  |
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
1 v; P6 m. |; ^4 e9 U, q2.1.2 静电屏蔽 41
- h, R; s% o, }. U3 d9 y2.1.3 交变电场的屏蔽 42
- b9 E. }& B1 P$ t1 |, j  p' u2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
1 ?- z9 `1 A" {& w& d* i: p2.1.5 高频磁场的屏蔽 458 E% q6 y& W) I, o1 ^
2.1.6 电磁屏蔽 47; Y& t/ U+ A$ E  y% j( c
2.2 屏蔽效能 47
- s" U+ L- O, f/ h1 r: M2.2.1 屏蔽效能的表示 47
1 X; o2 M9 e: s% v. M& V1 ~2.2.2 屏蔽效能的计算 48, c, a1 @$ [/ ^) P) s: X- G# j, [
2.3 屏蔽材料的特性 56
" I! I% g4 d/ a1 {' Y2.3.1 导磁材料 561 U$ m( S( e. ^+ R0 Z# g
2.3.2 导电材料 57' i- `0 U% ^0 I, m4 z, J; i' p
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
) f5 J% J( S; h2.3.4 导电胶与导磁胶 58/ \( g$ g  a- U, c
2.4 屏蔽体的结构 59' D3 `5 h" j8 ]1 w5 p) ^
2.4.1 电屏蔽的结构 59  G2 H; U4 t% m" L
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
  E1 u: V8 q2 l( g4 e" F2.4.3 电磁屏蔽的结构 62
+ q2 q. c- g; p2 @2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
: T* m" Z5 ^$ `# f$ o2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 631 L  ~; G! c2 o1 w5 {" [
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
+ I9 y7 y  y. d. n! L% I: ]% {2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
+ a7 t' V4 q! u/ A2 ^  S) r2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69( b" W3 |2 `: D9 k

; x1 ^2 D: ?0 r" i7 L第3章 滤波技术 70
1 Y5 E0 s$ J4 P5 ]3.1 电磁干扰滤波器 703 B; w9 A7 v. i) D% ]" P
3.2 滤波器的分类及特性 73
/ \. I" P$ Q- Z. s0 F% z! ?3.2.1 反射式滤波器 74
( n8 d' C: [( A; w! `  t$ l" f3.2.2 吸收式滤波器 784 y1 V( o1 G/ e6 J5 z) H
3.2.3 滤波连接器 80
. y, |& |4 Q/ ]* |3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81" F" w, F- e- H! B( x3 b3 u& n
3.2.5 穿心电容滤波 84
, s& v: \& Z% ^: g. e. x" \: K3.3 电源线滤波器 85
" X1 x" H$ C7 |, j7 s3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 852 a; U- ~3 K& p% j
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 862 i, x/ o" d; ]- X: S" U
3.3.3 电源线滤波器的安装 86  ]" N  [, l( g2 M, N5 _" }

! h4 u, V9 k  c6 ?第4章 接地和搭接技术 88
  r/ T- e1 I* e9 P2 Z# W, l4.1 地回路干扰 88
  @! h9 T) ^. H4 U1 u& ^: ~1 v4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 883 w( t9 q' ^0 B* c7 E: K
4.1.2 接地电流与地电压的形成 89  O) a- L; f7 w  }" i
4.1.3 地回路干扰 90
1 ?& C3 X5 B% o8 b( o4 T) c  H4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
5 ?# s6 e% c# H7 \, a1 g4.2.1 接地点的选择 91
$ J! I8 L2 Q4 l# A( b9 H4.2.2 差分平衡电路 958 O! J$ K" t  }! g4 x1 [3 u) g5 `
4.2.3 隔离变压器 97
' H7 M: I/ ]( q4.2.4 纵向扼流圈 98
& p# S2 z' P' M/ @1 I1 z4.2.5 光电耦合器 100
* A8 O# M" {# o# ?2 E; k4.3 接地及其分类 1009 B& {- `( M" R4 j2 ~" P( q* e0 {( H
4.3.1 接地的概念 1002 ~* u# X+ I" o; \) Y
4.3.2 接地的要求 101
+ U! ?4 c8 I* ]; Q: O5 H2 x' W4.3.3 接地的分类 101
$ a0 A( ^8 I; n; J/ U4.4 安全接地 102& M# x' I! m2 d3 i) X' ~$ X
4.4.1 设备安全接地 102
- z# u" ~9 v8 e  a6 I4.4.2 接零保护接地 103
4 q3 E, d* \+ E8 `) F9 y9 A4.4.3 防雷接地 1047 B# S# l1 g$ D2 E3 y, ^
4.4.4 安全接地的有效性 104
0 }' y: M; }9 j1 {) X2 Q0 Y# q6 J4.5 信号接地 105
, |5 J8 w& [/ R% h! |4.5.1 单点接地 105
$ u4 p/ K$ _0 Q: T2 I- {( M4.5.2 多点接地 107
8 Y3 r( n7 d+ ]5 P- U1 t- `4.5.3 混合接地 108
! q# B) w6 G7 S* \! q. _9 Q# L" o4.5.4 悬浮接地 108- L/ J& W8 f* z) r
4.6 搭接技术 110
3 o+ P3 P& `6 [5 R, o4.6.1 搭接的概念 110, s1 T; D  S, N% b( V2 l
4.6.2 搭接方法与类型 111
5 |: z2 f# E7 E1 b' Q4 M4 L9 l4.6.3 搭接的有效性 112
9 U2 H( y( r. k" F' ^* i4.6.4 搭接的实施 113
$ V( D2 I+ `5 G0 _9 ~; N4.6.5 搭接质量的测试 1142 U* x+ @4 Q+ g; m5 }' f- [

2 d% [& @: c; u# Z# K第5章 线路板设计 1160 e& b" g" T, H' {8 X/ c. O
5.1 元器件的选择 116
/ ^" D' ~. x/ D# ~% o3 c5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116& v. K) c& s6 q& O, T" I
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125  H  J* p; o. |2 b) N: @
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130$ A: J( \0 U& Q' x+ {
5.2.1 共模辐射与差模辐射 130
0 B  \6 o& E1 H6 I5 X1 G% o; t2 \5.2.2 差模辐射 131
' B; A  u, ?& W+ R( a5.2.3 共模辐射 133% I% e+ a* R! a4 L" }2 x/ @
5.3 表面安装技术(SMT) 135* d6 X8 W3 J8 U* l* w
5.3.1 表面安装技术的发展 136, I: j* w  E: @' T
5.3.2 新型片式器件的发展 137
; V/ G2 m, F3 s/ Z7 A5.3.3 高密度电子组装技术 137
) v: y3 \& _% z, s3 A5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137! J2 _- ?" r9 u6 z( f
5.4.1 单面板 138
, y" Y+ y; e" S* ]7 {5.4.2 双面板 142
/ w% ?. F: M- u9 m! U3 B5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142  n  z$ b" @- K: \6 O  r( B' }9 i
5.4.4 多层板 147
4 K% z) u) h" I0 f5 m; t$ I& x- h$ Q, r0 Y+ b& m3 \
第6章 电缆设计 152! q4 Y+ p9 Z2 n  A; @
6.1 传导耦合 1524 A0 v) Q( Y. d: \
6.1.1 电容性耦合 1528 K. W) I8 W" H' u
6.1.2 电感性耦合 158
! |9 u* N+ n( N. I$ @% I6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163: U7 U4 y3 Q6 W! A9 C; Z1 V
6.2 高频耦合 165) X! q+ B: _. |! |' m' h$ s
6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
4 Y5 ?$ v4 q) j5 C8 w" n1 E6.2.2 高频线间的耦合 1684 n  r6 d4 O6 k( \- K8 f* r
6.2.3 低频情况的耦合 170
1 @; J# G: v- q- ~8 p$ w  w6.3 辐射耦合 171: K4 G3 k1 K8 @6 x2 O  @5 E
6.3.1 基本振子的电磁场分布 1718 Z& G2 I' {. C8 L6 }
6.3.2 辐射耦合 177" d' H, C% X4 c( t  i
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
: z: c4 x: _+ Y; `& I4 ^6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180$ r6 s$ N8 y+ |' Q4 I
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181) P& U" I1 |$ G1 L5 u2 B' G
6.5 干扰耦合的抑制措施 184
1 A/ _) p, c7 l1 h0 V6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184
) V0 `5 T0 G( b6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
/ I! q$ b1 U% v6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187; C- |7 C& j- K+ s7 w6 |, ?* H& T

. m, @" B+ d2 l/ t* E第7章 瞬态干扰的抑制 189
! _7 G# F% [( c7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 1907 D, z( B& a" o4 K7 c! }+ Z$ c; g4 e
7.1.1 EFT概述 190! D; b: ~& J6 A
7.1.2 EFT干扰的抑制 193
+ K; e) |/ u9 v- n1 y/ Q; Q# @7.2 雷击浪涌 1962 ^/ a; C" L0 a  D: m1 d
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
  L' l+ E8 T* h7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200' P8 X! [# _2 y; n
7.2.3 雷害的防护 202
" X+ Q$ p) u5 c% c% ^; g/ T. c( T7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 2047 S( ?0 W0 [. Z+ ]* C
7.3.1 ESD的基本概念 204. W" B1 x6 [7 x7 A8 o" T
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
  P. N+ v. y0 N( t7 d7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
7 w1 ^: P' N4 f7 m4 B7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
7 K3 E' v. J0 y7 n7.4.1 气体放电管 211
2 V( M" Z) R" t6 j* \7.4.2 压敏电阻 213
8 N' i7 X/ q) ?5 I- Y" T4 f3 l7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
7 d- `4 g/ D' g8 H* L2 P7.4.4 TVS应用的有关问题 217' O; e! M& O1 g/ E, w
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219  W! u; `/ N' C4 a8 T+ E

. A8 {2 A* B& b第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
8 J4 |* O: Y! ^3 U, g! P( O8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 2227 \" `! p. w! h6 q, ?/ L3 ^; u  m
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2238 s6 U: A: s: ~2 E- H/ P5 g
8.1.2 符合规范的问题 223
" j% k( \) B  Y. e8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
2 m( d) _5 ], d* a8 p5 l! y8.2 检查是否符合发射规范 2255 H% u4 C( }8 \$ u- N
8.2.1 测试场所的最低要求 225
* _/ ~  E8 M  Z9 L8.2.2 仪器设备 225
% p' E& ]* v# G( O# `( {- h8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
3 s/ q4 O& d/ i, w' F3 Z( h9 r8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
# a$ u" }# n: }9 |* E9 K# Z+ j, u$ u8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
! z! I& m. Q$ Y: C8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
! b$ K- i9 E) K5 j+ g6 Z9 `8.3 符合抗干扰性规范的检测 243' H+ Z6 |  \' }  w, H3 n
8.3.1 测试场合的最低要求 243: h, W! `% W% u' ^; K
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243  b+ E  ?& i) r4 i9 p* Q
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244# M0 d5 o  I' j3 g/ @$ a
8.3.4 ESD测试 247
) c2 d) C$ h( L8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
* ?- Q. x; H5 F* ~( z. O- J8.4.1 排查的准备 249( H& y% r* ~2 P9 L; H# l
8.4.2 现场检查 250
1 ~* _. ?2 H% s0 W) ?- {8.4.3 检测电磁干扰电流 252
' n. i- Q1 h: G* A$ L8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 2527 T3 ?3 S# B  c. Z% U) {% `
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257  S- M. K0 R# e- d
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257$ f- ]' X: I' a0 a8 H
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
' X2 M1 M8 L9 W. y( g8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
  P0 X+ ^- h7 u+ ^
+ W' c  k! l9 f4 C  h2 p% `第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
' k0 A; M& w6 T: C9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 2630 g* U. S9 P% f
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263! P0 ~8 k% N- r% U+ t
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266* \: }: u8 d* D* O8 ~; p8 Z- H; T
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
+ u) r' d+ X$ V3 o9 }6 H9 f$ p& M9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271& r+ f- t! k$ v5 T9 P8 M! w
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273  ]- X! x( R6 P# Q
9.2.1 频率的指配与管制 273
8 g  g( X- S5 X/ K! H0 u" B  s- L' i9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
; y: z+ j! Q! q) N1 \4 G9.2.3 干扰协调区 278
& y3 _6 Z  O& g5 Z4 j) R9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278: J# o: T% g, z* ^2 {. r1 t+ r# D4 p# ?
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 2794 z4 J* s* _# z( x& `6 j
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
/ s  j) _" D: p4 C: f2 ~9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 2994 V, M. a& Q8 `8 ]
9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300" o) ^: [( W0 ]. \
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 3005 J7 x( S" d0 O6 M) O2 S( |3 Q

9 V0 S$ X% T; f% M' \5 N5 f第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
6 o: E9 X8 u! p) O( I10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
- ]8 l# c1 `3 v, }10.1.1 数字计算机中的干扰 306
: k: R9 j4 F% q! S10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
8 o( M) D. |9 |" S# X& a: ]10.1.3 计算机病毒 309
! Z4 c: U0 M6 r: J2 S- U8 ?: |10.1.4 计算机的电磁泄漏 309: M3 S. i1 Z! k6 h% J. {# b4 t
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
* A6 D6 k$ |8 G) ~5 g10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 3105 J) R* K; M( G
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
( G6 W9 j9 F8 b; ?0 V! n10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314, c& S3 Q: }4 F- j: R- Q, k- u9 Q! Y& ^
10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
7 f- c6 x5 a4 c; e10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
; {! X" `1 h; O( u- m. o5 H10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
, m- R5 f: S% ?! c% P1 ^, m1 _10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318
5 X0 l# H" @/ Q7 H* Z! K) [' R2 v# x  q1 o
附录A 电磁兼容国家标准 322
( q, I- _: _! g( H+ ^" G$ L  Z, E附录B 部分电磁兼容国际标准 328) U7 ?5 _; @$ K. c) g7 f
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332
( A  R, g$ P9 O- x附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343; T6 M1 f+ I* B) r% |3 i: ^9 T4 ]
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
  n  a! b2 l/ y附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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