|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Xuxingfu 于 2014-3-24 08:31 编辑
9 P3 E4 L5 c) f' ]! Q/ j
& k8 V! C2 Y7 p0 M# y% Y1.Autocad 邦定图导入Momentum8 z4 }" K# p( u& T: ^
0 |/ n5 x B1 H q. Q$ l# }
4 G- m0 T3 n5 p& U& I; k5 D# o: t' d0 ], A, }7 Z" ^8 n" _4 S3 B/ |
2.为提高仿真效率，提取需要仿真的部分$ }4 {4 o* @2 r' p4 ~2 \4 I
% S( F1 f$ y7 U# T
7 g- }( n2 B7 w5 k* \& T) E9 A' @3 s# g/ r7 ~
3. FEM 3D模型
j4 E! Z3 o; j O* o, ^* U% r" o2 b5 r2 f6 q# l, y9 G3 i( M
# d* j( ^6 l4 Q0 k% B$ o `* i2 z7 t O, c- z
4.仿真bondwire S参数，隔离度, ]* t' o D+ z3 {& V
+ E6 L$ g* a, D0 F- g; f7 i
* {1 |- ?5 ~8 z Z7 A) S
+ X" M. V/ t+ Y- R/ W3 r, X1 P5.特性阻抗 }0 o8 \/ ]/ o; ?# N9 S% C6 j
4 ?5 l3 X: v$ F: _
3 l q. m3 S! U/ _- O7 i' }2 t
1 x& A2 Q Q; c: C; ?6.芯片近场电磁场分布* k! L G% Z! f8 r, q
! |% e8 i) n* ^# T! f
' M/ Y2 w2 i# C2 x0 k: `2 j* P6 p1 K
/ f1 d2 z1 K) ^! _4 j# O0 m |
|
/1 
发表于 2012-7-6 16:07
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2017-12-6 22:50