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SMT贴片加工的主要意图是将表面组装元器件精准的安装到PCB的固位方向上。而在贴片加工过程中难免会出现工艺问题，影响贴片质量，如元器材的移位。贴片加工中呈现的元器件移位是元器件板材在焊接过程中呈现若干的其他问题的伏笔，以下主要介绍PCBA贴片加工中元器件移位原因。

[size=18.0000pt]1、使用的锡膏已超出它的使用期限，从而导致助焊剂产生锐变，焊接不良。

[size=18.0000pt]2、锡膏自身粘性不行，元器件在转移时产生震荡、摇晃等问题造成了元器件的位移。

[size=18.0000pt]3、锡膏焊剂含量太高，在回流焊过程中过多焊剂的流动导致元器件的位移。

[size=18.0000pt]4、元器件的印刷、贴片后转移过程中由于振动或是不正确的转移方式引起了元器件的移位。

[size=18.0000pt]5、PCBA贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行，造成元器件的位移。

[size=18.0000pt]6、忒偏激自身及机械问题造成了元器件的安防方位错误。