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求解:四层板布线,电源、地分割

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1#
发表于 2012-6-30 15:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教:& \. C  @- W/ E6 Q  i9 W
我绘制了一块电路板,四层:TOP POWER GND BOTTOM,皆为布线层。
& l/ t& S& g2 r1 R% ?第二层电源分割,分别铺铜+3.3V +24V,没铺的是需要腐蚀的,跨了磁珠隔离
/ ]+ a: E2 X0 r  F- H# ?第三层地层分割1 b# `/ @- A: s7 X0 f5 [
问题:+24V电源分割那块儿没有地,所以未跨磁珠进行连接,也没有铺铜。请问各位,没有铺铜,对回流有么有影响?- {, K( m# Q. l/ j9 Y
谢谢指导!* U& _  o5 p% m. ^' d* X# a
头像被屏蔽

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2#
发表于 2012-7-2 10:23 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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3#
 楼主| 发表于 2012-7-2 17:16 | 只看该作者
hoto123456 发表于 2012-7-2 10:23 : T3 \7 E) }1 T) ^- \$ N& f
对回流会有影响,最好也铺地,或加磁珠

5 f: I. f5 u6 `6 T& \9 }4 V6 `本来是有磁珠,但是DRC的时候报错:只有一个地,也就是这个信号是孤立的。然后我就把磁珠删掉了
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-13 15:12
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    4#
    发表于 2012-7-14 00:40 | 只看该作者
    建议楼主把地作为第二层,电源做第三层,这样信号质量要好些

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    5#
     楼主| 发表于 2012-7-23 11:52 | 只看该作者
    很久没来了,呵呵,不好意思现在回复
    / A" `( v& ~8 \我是贴片器件放在了背面的,FPGA等,所以把第三层作为地层

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    6#
    发表于 2012-7-26 08:21 | 只看该作者
    学习下
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