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PCB载流计算里面的铜厚

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  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-17 15:35
  • 签到天数: 265 天

    [LV.8]以坛为家I

    跳转到指定楼层
    1#
     楼主| 发表于 2023-11-15 09:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    想请教一下,计算PCB走线载流能力的时候,铜厚用的是完成铜厚还是基铜的厚度?谢谢!
    + [& S  ]- T3 h* w1 \, i

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-11-15 09:13 | 只看该作者
    你这个问题很专业
    0 p) Y, y( D: {- ^: [请示和敷铜的厚度相同,
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-8-22 15:57
  • 签到天数: 104 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2023-11-15 10:11 | 只看该作者
    肯定要以完成为准了
  • TA的每日心情

    2024-4-10 15:19
  • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II

    4#
    发表于 2023-11-15 11:04 | 只看该作者
    您好,我是专业PCB厂家主打FR-4、多层板,中小大批量生产 ,样板可做12H、24H、48H加急, 4层板可做24小时加急发货,欢迎各位砸单!联系电话;19876163190;柯,微信同号;如有打扰,敬请原谅】

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-11-15 11:13 | 只看该作者
    用完成铜厚可靠一点。主要是内层,完成铜厚要比基材铜厚少一点。例如,IPC2221 6.1的表格里,规定了1OZ条件下,完成后的内层铜厚最小为24.9um,和34um有不少差距,当然那是最小值,具体以实际铜厚为准。
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