POFV和树脂塞孔是同一类工艺？还是有比较大区别？

WC1018 · 发表于 2023-11-7 17:04

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麻烦问问大家，POFV工艺是不是就是树脂塞孔，我们制版加工和工厂沟通的时候说的树脂塞孔是不是就是POFV，如果不是有什么区别，谢谢大家

aarom · 发表于 2023-11-7 18:33

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专业PCB · 发表于 2023-11-7 18:54

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WC1018 · 发表于 2023-11-8 09:43

aarom 发表于 2023-11-7 18:33, W$ x" Z2 E* \, J
1.树脂塞孔 = 單純树脂塞孔.

谢谢，但好像树脂塞孔工艺塞完孔后也有电镀同这个步骤呢，还是说作用不一样？

yin2518 · 发表于 2023-11-8 10:33

如果要求POFV是树脂塞孔后必须要电镀填平，如果只要求树脂塞孔就是单纯的树脂塞

焦鹏云 · 发表于 2023-11-8 14:53

POFV=plating over filled via 意思就是树脂塞孔磨平以后再电镀盖帽铜（CAP plating）
VIPPO = via in pad plating over 指的是带过孔的焊盘，这种焊盘必须是树脂塞孔后电镀，焊盘才是一个完整的焊盘
简单的说，POFV = VIPPO，严格意义上来说，VIPPO指的是焊盘（SMT），POFV泛指树脂塞孔后电镀盖帽铜这一类工艺。

WC1018 · 发表于 2023-11-8 18:09

rockyjiao 发表于 2023-11-8 14:53' j4 P9 t0 P! n( ]* k
POFV=plating over filled via 意思就是树脂塞孔磨平以后再电镀盖帽铜（CAP plating）
1 g! i% @( o [- }: a: lVIPPO = via in pad ...

感谢分享，

焦鹏云 · 发表于 2023-11-9 16:01

WC1018 发表于 2023-11-08 18:09:36" s5 o5 q8 ^4 b r: P ~
[quote]rockyjiao 发表于 2023-11-8 14:53# v$ T3 U6 _8 ~# m1 a. U
POFV=plating over filled via 意思就是树脂塞孔磨平以后再电镀盖帽铜（CAP plating）! i# e5 c! z9 s+ w% z& c8 k" Z
VIPPO = via in pad ...

感谢分享，
[/quote]

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Dc2023112085h · 发表于 2023-11-29 10:25

谢谢普及知识

yourjun · 发表于 2023-12-1 14:20

谢谢分享知识

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