POFV和树脂塞孔是同一类工艺？还是有比较大区别？

WC1018

麻烦问问大家，POFV工艺是不是就是树脂塞孔，我们制版加工和工厂沟通的时候说的树脂塞孔是不是就是POFV，如果不是有什么区别，谢谢大家

专业PCB

专业生产PCB单双面板，四层板，最快8小时出货  4层板可做24加急出货 批量可做，样板最快可做8H 12H 24H 48H 72H 96H加急出货   电话微信同号19876163190

WC1018

aarom 发表于 2023-11-7 18:33
  z0 a5 `* C' r1.树脂塞孔 = 單純树脂塞孔.

! d0 u: \1 ~4 y6 k' P8 |* V谢谢，但好像树脂塞孔工艺塞完孔后也有电镀同这个步骤呢，还是说作用不一样？

yin2518

如果要求POFV是树脂塞孔后必须要电镀填平，如果只要求树脂塞孔就是单纯的树脂塞

焦鹏云

POFV=plating over filled via 意思就是树脂塞孔磨平以后再电镀盖帽铜（CAP plating）
VIPPO = via in pad plating over 指的是带过孔的焊盘，这种焊盘必须是树脂塞孔后电镀，焊盘才是一个完整的焊盘
( B& r/ R; z  r, p' }简单的说，POFV = VIPPO， 严格意义上来说，VIPPO指的是焊盘（SMT），POFV泛指树脂塞孔后电镀盖帽铜这一类工艺。

WC1018

rockyjiao 发表于 2023-11-8 14:53
' J  [# W) g: Y& RPOFV=plating over filled via 意思就是树脂塞孔磨平以后再电镀盖帽铜（CAP plating）
$ i  j5 A# y, h  JVIPPO = via in pad ...

感谢分享，

焦鹏云

WC1018 发表于 2023-11-08 18:09:36
& [- h( u9 c# `6 p" F[quote]rockyjiao 发表于 2023-11-8 14:53
POFV=plating over filled via 意思就是树脂塞孔磨平以后再电镀盖帽铜（CAP plating）
VIPPO = via in pad ...

* b) O* L; o# P, \+ J% f; [, Q: y感谢分享，
6 Z) P) M# [* y6 ][/quote]

. ~( `: s/ f" @# w9 \% ^: ^欢迎交流沟通
& T) U7 E- O. Q# H2 w

Dc2023112085h

谢谢普及知识

yourjun

谢谢分享知识