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高速PCB的过孔设计

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    2024-6-15 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
     楼主| 发表于 2023-10-16 17:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:  K, k- g9 R) U/ I
          (1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;
    : V" w! @1 k! w- o& b
      (2)POWER隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41;
    $ s6 ~! i7 U+ \; D4 P
      (3)PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;

    # N4 L; x- ^5 ~* i
      (4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;

    6 q- k! o% g1 P/ x6 Q
      (5)电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;

    4 I+ e. z& o4 l' w( d" I- {/ n3 I
      (6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。
    & G2 n6 {/ ]5 Q1 {: ]* F5 I( v6 O  b
      此外,过孔长度也是影响过孔电感的主要因素之一。对用于顶、底层导通的过孔,
    过孔长度等于PCB厚度,由于PCB层数的不断增加,PCB厚度常常会达到5 mm以上。然而,高速PCB设计时,为减小过孔带来的问题,过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0 mm过孔,通过增加过孔孔径,可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0 mm及以下时,最佳过孔孔径为0.20 mm ~ 0.30 mm。
    7 ~, \. V- G! p: k' o! N* {* A

    点评

    你的數據, 說明你沒做過高密度PCB.  发表于 2023-10-16 19:03

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-10-16 18:22 | 只看该作者
    此帖仅作者可见

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-10-17 08:31 | 只看该作者
    此帖仅作者可见
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