SMT贴片加工厂之红胶工艺基本知识

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SMT贴片加工厂核心提示：SMT贴片红胶工艺是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶工艺是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
; q' {8 q% J* H7 _. BSMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
9 M5 t. N# N" X8 B- ]根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管；
SMT加工厂工艺点胶：
①在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
②推荐的点胶温度为30-35℃；
③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃ 注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml16444\wps3.png达室温前不可打开使用。 为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。 　
1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
) ]6 j& z, M7 f7 N; f7 P  e9 e8 \3 m2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。 缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3) 针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
: N: B1 |2 Q. B$ D% g2 E2 F7 w固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：
  y$ P1 x" s8 n; S' U注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
# b) w! r7 _* `0 S2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。 红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。
由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和贴片红胶 规范的管理。
1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2) 红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
$ b. b' W- [3 X- A4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。我们承接SMT贴片加工订单，期待您的到来！

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温度也是一个重要的参数