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高密度器件PCB,焊盘脱落或偏移问题~~

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1#
 楼主| 发表于 2023-9-14 08:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在模块的失效分析报告中,存在许多焊盘脱落或偏移的issue。对于高密度器件PCB,pin pitch小于0.5mm,pin square很小的情况下,我认为把laser via打在pin上应该可以改善焊盘脱落或偏移的问题。欢迎大家讨论~~~~~
& T. s( D. A2 N9 A& E$ J4 t

abnormal solder.JPG (38.77 KB, 下载次数: 2)

abnormal solder.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2023-9-14 09:03 | 只看该作者
器件密,焊盘小,温度稍微高一点就会脱落
头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2023-9-14 10:03 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2023-9-16 08:55 | 只看该作者
    本帖最后由 leoyin 于 2023-9-16 10:25 编辑
    % j$ c$ o0 b# L& [; b. U
    aarom 发表于 2023-9-14 10:03$ C; x3 m7 Y- ~
    1.材質問題, 包括壓合的問題及膠的問題. (主要大多數)" W2 g$ q0 k  O3 y* q6 {. {
    2.防銲問題,PAD露出過大,(次要, 板廠技術不足的會要 ...
    Got it!版主能推荐一些高Tg值,低CTE的板材吗?谢谢!

    点评

    Got it! layout 加泪滴 OK.在焊盘上加laser via应该也可以增加pad剥离强度吧?  详情 回复 发表于 2023-9-16 10:26
    沒有用, 1.板材穩定是原生FR4的二層板,廠商:南亞. 2.主要在各廠用的壓合膠和工序,都不同. 3.公司要的價格戰, 價低者得, 都不是工程師能選擇的.  发表于 2023-9-16 09:37

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2023-9-16 10:26 | 只看该作者
    本帖最后由 leoyin 于 2023-9-16 10:38 编辑 5 H& O+ t$ G5 g# S9 z
    leoyin 发表于 2023-9-16 08:557 m) ~' T7 [" g  t
    Got it!版主能推荐一些高Tg值,低CTE的板材吗?谢谢!
    ( f1 J+ i) s! e, y
    Got it!TKs~~~
    & e+ ?9 r' @" q; D
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