Cadence APD上的bump pad 显示图形指向什么？

胡椒盐

在cadence APD上设计FCBGA封装时的bump pad 显示的图形是整个bump pad 还是只是 pad 开窗的那部分？
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ang01xin

看你设置的是那个层面，显示的是PAD的cu层，还是命名的solder层；有的设置在同层，但是命名为solder；根据平时设计习惯还有方便仿真来建层面，不同的层面在底片设置时对应好

monarch_zen

都可以显示，需要去调一下

姽婳涟翩

取决于你自己怎么设定和显示的是哪一个图层
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ppxxxxa

你好，我最近也在看FCBGA方面的东西，方便咨询您一点问题吗