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SMT贴片加工常见不良大合集

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2023-8-29 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-8-29 18:37 编辑
    . W* t# i4 O3 S9 D0 u- e9 c" K, Z1 R8 W% I
    空焊一一零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。& S9 b5 f6 c- |( A% K: l

    : U# a& Y2 @8 h! ?* Z7 L4 I假焊一一假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
    % O" B5 T0 U6 d" |: V
    & @( s1 z3 U& }/ K: T9 `冷焊一一锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
    . t0 B  m$ D( K/ U& H
    3 F: _  A) H& |/ \. g3 g' b桥接一一有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。/ r) p! H6 Z- l# c  ^

    # i+ Y' s- a: R3 k$ d' O错件一一零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
    # ~+ [- T+ z1 Y3 n4 [. [4 r' \' h: l6 u, |  u2 A% ^3 i+ C8 n9 [' ^6 v
    缺件一一应放置零件之地址,因不正常之缘故而产生空缺。
    0 A' F  m% i. B
    3 }/ N% ~7 S/ \* E4 f极性反向一一极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
    % f# X# v% u3 M- C0 Q$ l' r' v) k5 i4 H' a4 W
    零件倒置一-SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
    / G4 D2 j! m2 f  a0 M0 D% l7 B5 u. S+ T, r! W6 I& E: i
    零件偏位一一SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
    # V$ w+ o0 D$ _* T; x; t) o; l, ~; ~2 E- m
    锡垫损伤一一锡垫 (PAD) 在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。/ n0 w+ Q- y( J: p( ]! Z

    9 |4 `9 x+ w8 b% l7 h" R污染不洁一一SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
    * u9 d3 h0 U$ o7 ~+ c2 N! J
    : T, B8 I. B- iSMT爆板一一PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。% I+ s+ z! O" Y  e7 B/ h
    1 _& Z4 Z2 N* K( i$ O
    锡球、锡渣一-PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣。
    $ ?5 ]% W: v1 |& \3 N. E8 f! |7 B
    $ \; A  G$ g( q* f  M+ F包焊一一焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
    % I2 ~  D' J* {: {
    $ w+ d* E) s. N, O4 N: x, C异物一一残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间。
    - o, P5 K3 `8 V9 d$ K8 j; t- m) W; |. o' S8 q  S8 s! X5 F
    污染一一严重之不洁,如零件焊锡污染氧化板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁 。. b7 Z) N7 W# ~' q2 l4 ~/ s

    ; C( `! `# l( \3 r5 D跷皮一一与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
    ' n0 Z, V" G3 [! D+ Z- w) B0 u% K7 [. @8 b2 U- y* ?, B% `+ K- @
    板弯变形一一板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者。
    % C: X( R) v$ S! b4 k& v! y" h7 ]7 Z
    ( m' ?# {  H1 z6 a5 |" `DIP爆板一一PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。8 V9 q$ {5 b) I0 U9 Y0 B1 h5 Z4 R7 \6 l: I

    7 `: h- j! ?$ A6 M- E1 A跪脚一—CACHE RAM、K/B BIOS. 等零件PIN打折形成跪脚。
    9 `% ?8 o' @+ @! C  v# l5 m# V
    , Y4 ?" _. v* y浮件一一零件依规定须插到底 (平贴) 或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。; @* B2 `% ^% ^+ [) h
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    发表于 2023-8-29 18:37 | 只看该作者
    SMT贴片加工的工厂越来越多,一般都找性价比高的,
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